越南半導體主權夢啟航：Viettel首座晶圓廠於河內動工
越南半導體產業迎來歷史性時刻。由越南國防部授權、軍方背景的工業與電信巨頭越南軍用電子電信集團（Viettel）於週五（1月16日）正式動工興建該國首座半導體晶圓製造廠。這座工廠的開工，標誌著河內在打造自主晶片生態系統、跨入全球技術價值鏈高端環節的進程中，邁出了極具象徵意義的一大步。
一、戰略佈局：坐落和樂高科技園區，2027年底試產
該晶圓廠位於河內郊區的和樂高科技園區（Hoa Lac Hi-Tech Park），佔地面積達27公頃。根據 Viettel 的規劃，在完成廠房建設、技術轉移及初期設備安裝後，預計於 2027 年底展開 32 奈米晶片的試點生產。
這座工廠將作為越南國家級半導體研究、設計、測試及生產的核心基礎設施。一旦投入運作，其產能將廣泛供應予航太、電信、物聯網（IoT）、汽車、醫療設備及自動化等多個關鍵產業。
二、補齊關鍵拼圖：跨越最艱難的「製造」門檻
一顆完整的半導體晶片需經歷產品定義、系統設計、詳細設計、製造、封裝測試以及整合驗證等六大階段。儘管越南已逐步參與其中五項，但最複雜且關鍵的「製造」環節，過去始終無法在國內實現。
晶片製造被視為全球最尖端的工業流程之一。從超純矽晶圓開始，需經過約1,000道連續工序，耗時長達三個月。Viettel晶圓廠的建立，旨在突破這項技術壁壘，完成越南國內半導體生產鏈的最後一塊拼圖。
三、越南願景：培訓人才與融入全球價值鏈
越南總理范明正（Pham Minh Chinh）親自出席動工儀式，並強調該設施的戰略重要性。他指出：
「這是實現國家半導體產業發展策略的關鍵一步，為越南透過科學、技術與創新，更深入融入全球價值鏈奠定了基礎。」
該工廠不僅能協助科技新創與研究機構縮短測試週期，更將成為人才培育中心。這與越南政府的宏偉目標相呼應：計畫在 2030 年前培養 5 萬名晶片設計工程師，並於 2040 年前建立規模達 10 萬人的半導體勞動力。
四、高昂代價與戰略價值的拉鋸
然而，通往晶片自主的道路充滿挑戰。業界高層警告，興建與營運一座晶圓廠的成本極高，依技術節點不同，投資可能高達 100 億至 500 億美元。在台積電（TSMC）與三星（Samsung）主導的激烈競爭下，回收期將極其漫長。
南韓晶片設計公司 CoAsia Semi 河內分公司總經理、越南微晶片社群創辦人阮清彥坦言，這座晶圓廠初期幾乎肯定會面臨虧損，「它正在燒錢」。但他同時指出：
「晶圓廠扮演著基礎設施的角色，就像修建道路一樣。如果越南想走半導體路線，遲早必須完成這項建設。」
符合 2030 國家戰略
此計畫與越南 2024 年 9 月公布的《國家半導體產業戰略》完全吻合。該策略設定在 2030 年底前，全國至少建立一座國內小型晶圓廠。屆時，越南預計將擁有約 100 家晶片設計公司與 10 家封裝測試廠，致力於將越南打造為東南亞新興的半導體樞紐。
越南目前已在全球半導體供應鏈中，建立並強化「後段製程」（封裝、組裝與測試，Assembly / Packaging / Test, ATP）的角色。
已投入營運的 IC 封裝／組裝設施
Amkor Technology（北寧省 Bac Ninh）
美國封裝測試大廠 Amkor 已在越南北寧省設立 先進封裝與測試基地
以 System-in-Package（SiP） 等先進封裝技術為主
為目前越南最具代表性的國際級 IC 封裝據點之一
Intel（胡志明市／西貢高科技園區）
Intel 在 Saigon Hi-Tech Park 設有大型 晶片組裝與測試廠
雖非晶圓製造（前段），但屬於關鍵的 後段封裝與測試基地
是 Intel 全球供應鏈中的重要節點
建設中與規劃中的封裝設施
峴港（Da Nang）先進封裝實驗室（VSAP LAB）
由政府支持，在 峴港軟體園區二期 建立
聚焦 FOWLP、2.5D/3D 封裝、矽中介層（Interposer）
預計 2026 年底 開始運作，兼具研發與試產功能
CT Group（胡志明市、平陽省）
越南本土集團 CT Group 規劃多座半導體 封裝、測試與組裝工廠
第一座工廠預計 2025 年完成
後續設施將於 2026–2027 年 陸續到位
FPT Semiconductor（峴港）
越南大型科技集團 FPT 進軍半導體後段
規劃在峴港設立 先進封裝與測試工廠
作為其半導體布局的重要一環
越南政府的半導體策略方向
越南國家半導體發展策略明確鎖定 IC 封裝（後段）作為切入點
政策目標之一是：
2030 年前建立 10 座以上封裝廠
與全球供應鏈（美國、日本、台灣、韓國）深度連結
相較前段晶圓製造，封裝對 資本門檻與人才要求較低，更適合越南現階段產業條件
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