Synopsys發表 AI 晶片設計平台，展示收購Ansys後整合成果

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全球電子設計自動化（EDA）巨頭 Synopsys（新思科技）週三於矽谷舉辦的 Converge 大會上，發表了一系列針對人工智慧（AI）晶片與智慧系統的新型軟體工具。這是該公司自2025年7月以約350億美元完成收購工程模擬軟體商 Ansys 後，推出其稱為首創的開放式 eDT 平台。

一、應對「晶片組」時代的物理挑戰

隨著 AMD 與 Nvidia 等客戶的旗艦產品由單一晶片轉向複雜的「晶片組」（Chiplets）堆疊與異質封裝，設計師面臨的挑戰已從單純的電路排列，擴展到熱管理、電磁干擾及機械變形等物理問題。

Synopsys執行長Sassine Ghazi表示，新推出的Synopsys Multiphysics Fusion是首款深度整合Ansys技術的EDA產品，旨在解決晶片微縮化帶來的物理效應，避免因散熱不均或封裝應力導致的可靠性問題。

「過去每個設計步驟都是各自為政，」Ghazi 指出。「透過在設計階段嵌入工程模擬工具，開發者能以更低的成本實現更高的性能與更低的功耗。」

二、軟體定義驗證與電子數位孿生

除了物理模擬，Synopsys 也針對 AI 晶片驗證的龐大需求更新了其硬體輔助驗證（HAV）產品線：

• 效能升級： Synopsys 表示，透過軟體定義更新，ZeBu Server 5 的效能與容量提升約 2 倍。

• 新硬體平台： 推出配備 AMD Versal™ 自適應 SoC 的 HAPS-200 與 ZeBu-200 平台，支援資料中心至邊緣 AI 的驗證需求。

• 電子數位孿生（eDT）平台： 針對軟體定義汽車（SDV）等應用，推出首創的開放式 eDT 平台。Synopsys 表示可在硬體完成前完成高達 90% 的軟體驗證。

三、財務展望與市場挑戰

儘管技術進展積極，Synopsys 仍面臨宏觀經濟與地緣政治的考驗。根據該公司 2 月份的財報數據：

• 營收預測： 第二季營收預計介於 22.3 億至 22.8 億美元之間，中點高於市場預期。

• 中國市場放緩： 受出口限制及中國業務需求低於預期影響，相關營收略有下滑。

• 內部重組： 作為整合 Ansys 收購與成本結構調整的一部分，公司於 2025 年底啟動約 10% 的裁員計畫，將資源集中於 AI 等高成長領域。

市場正密切觀察該公司如何利用 Ansys 的模擬技術與 AI 驅動的 AgentEngineer 技術，進一步鞏固其在矽晶片到系統設計領域的領導地位。