半導體「Silicon 4.1」新紀元來臨 創造數兆美元榮景
鈺創科技盧超群：AI 帶來「殺手級應用」將多到令人難以想像，必須投資創新追緊產業成長速度
台灣半導體產業的未來究竟如何？鈺創科技董事長盧超群日前在台灣創投公會2025年會上，以一場名為「矽世代 4.1」的專題演講，為業界描繪出一幅宏偉的藍圖。他不僅大膽預言半導體產業即將迎來數個「兆元美元」的龐大商機，更疾呼台灣應積極掌握人工智慧（AI）浪潮，深化異質整合與微系統（Micro-System）技術，以確保在全球半導體產業的領先地位，再創兩個兆元產業的新高峰。
盧超群開宗明義指出，此次 AI 的崛起是一場前所未有的「BOOM」，而非傳統意義上的「WAVE」（浪潮有高有低）。他解釋，以往半導體產業的成長，總是在等待一個「殺手級應用」（killer application）的誕生，例如從大型主機（mainframe）到個人電腦（Personal computer），再到汽車電子（Automotive）等，若無殺手級應用，半導體的成長便會受限 。然而，這一次 AI 的狀況截然不同，它具備「一對多」（one to endless）的特性，將會應用於「百工百業」之中 。這意味著，AI 所帶來的「殺手級應用」將多到令人難以想像，迫使業界思考如何吸收與應對 AI 的高速成長 。
「這有四個兆元美元的商機！」盧超群強調，現在業界談的已不再是「十億」（billion），而是「兆元」（trillion）等級的投資 。他透露，目前全球有超過 100 座晶圓廠（FAB）正在興建或規劃開出 ，這將為世界帶來數兆美元的龐大商機 。
盧超群回溯自身20年前對「異質整合」的見解 ，以及2010 年在全球半導體聯盟（GSA; Global Semiconductor Alliance）的演講 。他笑稱，當時許多聽到他演講的人都因此「發財了」 。他提到，在 2020 年，他便已預見了藍天，也就是今日的「異質整合」 （Heterogeneous Integration）。
傳統摩爾定律（Moore's Law）是以八吋晶圓為基礎的「同質整合」（Homogeneous Integration），在晶圓中放置更多電晶體以產生更多功能，這種模式已延續了 60 年，並達到 300 億美元的產值 。然而，盧超群預估，到了 2032 年，半導體產值將達到 1.2 兆美元 。他斬釘截鐵地向在場創投公會的成員表示，兩年前他還不那麼確定，但今年他「非常確定」，再有五年，如果投入的公司能抓住這個「兆元美元」的異質整合商機，將會迎來巨大的成長 。
盧超群解釋，AI 能夠模仿人類的思考 。他特別指出，目前的 BOOM1 是我們正在經歷的，但未來還會有 BOOM2 。他更大膽預言，到了 2040 年，半導體產值將達到兩兆美元 。面對這樣的產業巨變，台灣應如何應對，並思考自身在產業中的顯著地位是否還能維持 。
在技術層面，盧超群也提出了「矽世代 4.1」的具體方向。他提到，未來電晶體需要「新結構」（new structures），以應對 1 奈米甚至更小製程的挑戰 。此外，「Terrahertz」（兆赫茲）技術以及甚至連腳底下的訊號ultraviolet signal 一旦開放，將讓更多訊號無遠弗屆，帶來更多應用 。
「矽 1.0」到「矽 4.0」
他進一步闡述了從「矽 1.0」到「矽 4.0」的演進。1974 年是矽 1.0 的開始 ，是透過微縮製程達到電晶體密度的提升。後來透過「直立電晶體」（vertical stacking）的發明，讓晶片空間利用率大幅提升 。盧超群自豪地表示，這是他個人在「山上種樹」的貢獻 。然而，他感嘆，儘管台積電、英特爾目前製程已推進到 1.6 奈米，但這種微縮路線已難以維持 。因此，早在 2004 年，鈺創便率先知道「晶粒不要封裝了」（Known good die）的概念 。他表示，當時業界將晶粒封裝後堆疊，會導致速度變慢、耗電量增高 。
盧超群更以 2004 年為例，當時在一個封裝裡面可以堆疊高樓，如同蓋 101 大樓和信義計畫區一般 。他預言，未來十年，半導體業界將如同進行「1 奈米的都市計畫」，慢慢打造出產業的森林 。
他提到，儘管他早在 2000 年就提出相關概念，但當時世界不為所動 。直到 2016 年，台積電推出 iPhone 7 中的 InFO（Integrated Fan-Out）封裝技術，實現異質整合，才讓台灣半導體峰迴路轉，大放異彩 。這標誌著「矽 3.0」的結束，正式邁入「矽 4.0」時代 。
盧超群指出，NVIDIA 的成功並非偶然或僅靠 AI 。黃仁勳（Jensen Huang）比別人投入更多的資源與精力，真正做到了「優化異質整合」（optimize heterogeneous integration） 。如今的「先進封裝」正是異質整合的具體實踐 。他預見，未來的世界將是「AI 驅動、自智慧微系統與超智慧系統網路」（AI driven, Self-smart Microsystem and Network for Super Intelligent System） 。他強調，沒有理論基礎、實驗根據以及正確的願景，投資半導體是很困難的 。NVIDIA 的 B200 CoWoS 晶片與台積電的合作，以及韓國在 HBM（高頻寬記憶體）上的成就，都印證了異質整合的重要性 。
盧超群回憶起 1990 年他回台灣時，答應李國鼎先生要完成三件事 。第一件事是邏輯加上嵌入式 IC 設計，提供給晶圓代工業者服務的機會 。他高興地看到台積電做到了 。第二件事是垂直整合 ，雖然當時太難做，但現在卻成為趨勢 。第三件最重要的事情，則是台灣半導體要發展自己的微系統 ，如此才不會每天受制於人 。他坦言，雖然目前與 NVIDIA 合作很成功，但五年後可能會不同，因為其他競爭者也會崛起並跟上 。
他也點出了台灣在記憶體（DRAM）領域的弱點 。他強調，如果台灣不會做記憶體，只會做邏輯晶片，那麼 其在AI領域的影響力將難以拓展，因為目前 AI 最缺乏的就是記憶體 。8月初，鈺創和南亞科共同宣布要合作搶攻AI邊緣運算的記憶體商機，南亞科與鈺創將分別以80：20股權比例原則，共同投資新台幣5億元成立AI記憶體設計服務公司，整合雙方技術與資源，結合南亞科的先進製程與產能優勢，專攻高附加價值、低功耗的客製化超高頻寬記憶體（HBM），鎖定AI邊緣運算應用市場，布局未來智慧裝置所需的高速資料傳輸需求。
他引述史丹佛大學與恩師施敏對他的教導，以及台灣半導體產業的艱辛歷程。1987 年台積電成立時，資產僅 300 萬美元 。在李國鼎的領導下，工研院投入 60 億到 80 億台幣，召募 200 位年輕人，1993 年，這 200 人成立了台灣先進自主 8 吋晶圓的記憶體製造廠，也就是後來的世界先進 。隨後，台積電也把握機會，於 1993 年開始投資第一波 8 吋廠，從 1994 年到 1997 年，全球向台灣投入 160 億美元的資金 。盧超群驕傲地說，台灣的半導體產業「造山成功」 ，而他個人除了鈺創(Etron)之外，也創辦了創意電子（GUC）。他指出，今年台灣半導體產值高達 6 兆新台幣，每年成長 1 兆 。
盧超群強調，台灣的半導體是「一根草一根土做出來的」 。他展示了台灣第一代邏輯晶片的樣本，證明了 8 吋廠在當時的開創性 。他更提到，韓國三星的主管當年看到台灣的 16Mbpm 技術時都嚇到了，因為台灣產品「物美價廉」。他指出，NVIDIA 的電路板上，直到 1999 年之前，幾乎都是台灣製造 。
對於台灣半導體的未來挑戰，盧超群也提出了警示，台灣要注意其在 IC 設計領域的全球市佔率已從 26% 下降到 16% ，而且許多台灣發明都未能實現商業化，缺乏足夠的創業家和資金將概念付諸實踐 。此外，雖然台灣在異質整合和封裝領域有許多小型公司成功發展 ，但缺乏國際佈局 。他以信驊科技（ASPEED Technology）在伺服器管理晶片（Server Heat）領域成長 1900 倍為例，說明台灣企業的潛力 。
盧超群認為，美國「嫉妒」台灣，以「半導體」來概稱產業，事實上賺大錢的只有伺服器及少數幾家大型半導體公司 。他擔心，未來將是「大者恆大」的資本主義社會，對台灣年輕人與小型創業者構成巨大壓力 。然而，他堅信，台積電就是破解大型整合元件製造商（IDM）寡占問題的典範 ，而台灣在 AI 時代也應思考如何再次破解挑戰 。
他展示一張圖表，指出 AI 的成長率高達 68% 到 750% ，而半導體的成長則是一條相對平緩的直線 。他預言，未來三到五年，AI 將與半導體成為「孿生兄弟」 ，但此後，半導體將跟不上 AI 的發展速度，成為 AI 的「絆腳石」，未來將更依賴軟體 。
儘管如此，盧超群仍對半導體產業抱持希望。他鼓勵台積電、鈺創、聯發科等公司「趕快加油」 。他再次呼籲創投業者，如果只投資台積電股票，可能只賺兩三倍，但若投資台灣新創公司，則可能有數十倍的機會 。他表示自己是「連續創業家」（serial engine），樂於幫助年輕人賺錢 。
盧超群也提出了「摩爾定律」之外的「第二路徑」和「第三路徑」 。第一路徑是目前已可做到接近 1 奈米的微縮 。第二路徑則是可以利用現有的部分技術和材料， 以8 奈米的 NU8 技術實現 3 奈米、4 奈米的功能。他強調，這並非單純依靠微影微縮，他尊重林本堅在微影技術上的貢獻，但認為台灣當年就是靠著較落後的微影技術，成就了自主技術的突破。第二路徑最重要的則是 SoC（系統單晶片）與記憶體的整合 。
第三條路則是量子運算 。他指的並非 IBM 的低溫量子運算方法，而是「量子矽」（quantum silicon），強調半導體仍有許多量子的潛能尚未發揮 。他也提到，雖然目前大家關注矽光子，但其散熱問題仍待解決 。
盧超群最後總結，台灣半導體產業的第一代路徑，包括台積電、NVIDIA 和 AI 的發展路徑，已逐漸成形，需要加把勁保護好這塊「寶貝」 。更重要的是，台灣必須「趕快開始第二代跟第三代的準備，再造兩座山」。他警示，千萬不要以為台灣的半導體已經很成功就分心轉而投資其他產業，而失去自己的半導體優勢 。他強調，AI 加上半導體已創造了數千億美元的價值，若工具機等傳統產業面臨困境，應尋求半導體的協助，運用 AI 進行轉變 。他認為，台灣只有上下游互相合作，才能繼續生存下去 。
盧超群總結道，創投公會最重要的使命，除了圖錢賺錢外，更應透過投資幫助國家社會，甚至讓貧窮的人變得富有，這才是創投的榮耀表現 。他的演講為台灣半導體產業的未來指明了方向，也為創投界提供了嶄新的投資視野。