Intel參與Terafab AI晶片計畫，瞄準AI晶片供應鏈整合與產能提升

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​英特爾（Intel）於本週二正式宣佈，將加入由特斯拉(Tesla)執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)領導，並協同SpaceX及 xAI共同推動的「Terafab」AI 晶片複合計畫。此項合作旨在開發並製造高效能處理器，以支撐馬斯克在自動駕駛、人形機器人及太空資料中心領域的發展計畫。

消息公布後，英特爾股價應聲上漲超過3%。英特爾執行長陳立武隨後於社群平台X上發布與馬斯克的握手合照，證實雙方已於上週末完成會面。

一、鎖定「1 太瓦運算量」目標

根據英特爾發布的官方聲明，該公司將發揮其在設計、製造與先進封裝方面的能力，協助 Terafab達成每年產出1TW（太瓦）運算量的目標。馬斯克此前曾表示，現有的半導體供應鏈無法滿足其技術開發需求，因此計畫在德州奧斯汀建造大型設施，將邏輯晶片、記憶體與封裝整合於同一地點生產。

陳立武在X上表示：「伊隆·馬斯克擁有重新構想產業的實績，這正是半導體製造所需的。Terafab代表了矽邏輯IC、記憶體與封裝製造方式的重大轉變。」

二、英特爾轉型的重要進展

對於正處於重組期、試圖收斂虧損並追趕競爭對手的英特爾而言，這項合作被視為其代工業務（Intel Foundry）的重要進展。儘管英特爾2025年的營運數據顯示代工部門仍面臨巨額虧損，但分析師認為，獲得像特斯拉與SpaceX這樣具備高度影響力的客戶，可能提升投資人對英特爾「18A」製程技術轉向外部客戶的信心。

D.A. Davidson分析師Gil Luria指出：「英特爾需要證明其有能力支持頂尖客戶的核心專案，與特斯拉的合作正是其中一環。」

三、龐大資本支出與未來佈局

馬斯克近期揭示的藍圖顯示，Terafab設施將包含兩座先進工廠：一座用於供應電動車與Optimus 人形機器人的晶片，另一座則專為太空環境設計的AI資料中心。這項建設計畫預估耗資超過250 億美元。

此外，市場高度關注馬斯克旗下的資本重組。有報導指出，SpaceX已經秘密申請首次公開募股（IPO），市場估計這可能演變為包含SpaceX、xAI與X的數兆美元實體掛牌。

目前，英特爾尚未透露該項合作的具體法律約束細節或財務條款，而SpaceX也未針對此次合作發表進一步評論。隨著2026年下半年IPO傳聞的逼近，Terafab專案的執行進度將成為科技界與金融市場觀測AI硬體供應鏈變革的核心指標。