三星押注HBM4E，結盟NVIDIA、AMD並切入Tesla晶片代工

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受全球人工智慧（AI）應用的強勁驅動，三星電子（Samsung Electronics）高層於週三（18日）在水原舉行的年度股東大會上表示，預計 2026 年半導體市場的環境改善。儘管面臨宏觀經濟不確定性及內部工會調薪壓力，三星股價當日仍在大盤中脫穎而出，一度上漲5.3%，創近期高點。

一、AI 記憶體需求強勁

三星電子副董事長兼共同執行長全永鉉（Jun Young-hyun）指出，AI 資料中心的擴張導致全球記憶體供應持續短缺，這為晶片業務創造了有利條件。然而，他也提醒風險依然存在，包括全球關稅問題的不確定性，以及電視與家電業務成本增加的挑戰。

受惠於供應瓶頸導致的價格上漲，三星股價自今年一月以來已飆升62%，漲幅遠超韓國綜合指數（KOSPI）的 34%。全永鉉在會上對去年一度錯失AI晶片先機向股東致歉，並強調公司競爭力已逐步恢復，預計隨著業績回升，與競爭對手的薪資差距也將縮小。

二、強化與 NVIDIA、特斯拉及 AMD 的戰略合作

在近日於聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026大會上，三星釋出積極布局訊號：

• 新一代記憶體： 三星首度亮相HBM4E晶片實體，預計提供每秒16Gbps 的速度與4TB頻寬，並展示了針對 NVIDIA 下一代 AI 平台「Vera Rubin」量身打造的儲存解決方案。

• 代工業務突破： NVIDIA執行長黃仁勳證實，三星正為其製造Groq 3語言處理器（LPU）。此外，三星晶片代工業務主管Han Jin-man宣布，預計將於 2027 年底開始在德州工廠為特斯拉（Tesla）量產新一代晶片。

• AMD 擴大合作： 消息人士透露，AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)預計於週三訪問三星平澤廠區，探討將合作範圍從記憶體擴展至代工製造領域，並可能與三星電子董事長李在鎔(Jay Y. Lee)共進晚宴。

三、產業競爭與多元化佈局

除了三星，競爭對手SK海力士也在AI領域展現強勁實力，展示了液冷技術、SSD及與NVIDIA合作的超級電腦組件。SK集團董事長崔泰源更透露，正考慮讓 SK海力士在美國發行存託憑證（ADR），以吸引全球投資者。

在能源領域，三星SDI執行長Joo-sun Choi承諾，將積極應對AI產業對電池的新需求，力爭在今年下半年轉虧為盈。該公司正研發全固態電池，目標是供應人形機器人與電動車市場，並計畫於明年量產。

四、挑戰：內部工會與全球競爭

儘管業務展望亮眼，三星內部仍面臨挑戰。三星工會因不滿薪資差距，威脅將於五月發動罷工。對此，管理階層表示將透過提升半導體產品競爭力，帶動績效獎金復甦，以縮小與同業的薪資差距。

分析師認為，隨著 AI 伺服器與高效能運算需求的持續噴發，三星若能成功整合HBM記憶體與先進代工服務，可能有助於提升市場地位。