Computex 2025重點觀察：聯發科與高通積極擴張版圖，邁向手機以外新戰場
AI驅動擴張觸角至個人電腦、汽車與資料中心
曾經是智慧型手機晶片界的兩大巨頭，聯發科（MediaTek）與高通（Qualcomm）如今不再滿足於守住行動裝置的市佔份額了。在 2025 年的台北國際電腦展（Computex）上，兩家公司皆揭示了雄心勃勃的擴張計劃，目標劍指個人電腦、汽車與資料中心市場，其核心推力正是人工智慧（AI）創新與強大的產業聯盟。
從行動起家，跨足多元領域
多年來，聯發科與高通在行動系統單晶片（SoC）領域獨領風騷，為數十億支智慧型手機提供愈加強大、高效與連網的處理晶片。如今，他們正將這份技術資產轉化為進軍其他領域的跳板。
聯發科執行長蔡力行於主題演講中強調公司深厚的技術底蘊，從 1997 年的光碟機起家，歷經智慧電視、Chromebook，到現在的 AI 強化解決方案，涵蓋個人電腦、物聯網、車用電子與伺服器。「這不是一夕之間的轉變，」他指出，並以公司累積出貨逾 200 億顆晶片為證，說明其在規模與實力上的厚實基礎。
高通執行長 Cristiano Amon 也傳達出相似的訊息。他表明公司將長期深耕 PC 市場——一個僅在數年前才正式進軍的新戰場。他特別強調 Snapdragon 從手機核心邁向全功能運算平台的演進歷程，而微軟的深度合作更是推動這場轉型的重要催化劑。
AI：轉型的關鍵推手
人工智慧如今已成為兩家公司策略轉變的核心動力。聯發科的 AI 佈局聚焦於四大支柱：強大運算力、AI 加速器、連接性與關鍵合作夥伴。他們的 Dimensity 晶片現已支援超過 540 個邊緣 AI 平台，涵蓋大型語言模型（LLM）如 Gemini 和 LLaMA。未來計劃包括將 AI 助理整合至 6G 網路，並運用生成式 AI 推動計算影像、深度推理等高階應用。
高通則將 AI 定位為「新一代使用者介面」。隨著微軟新一代 Phi 模型可原生運行於 Snapdragon NPU（神經處理單元）上，高通晶片現已支援超過 750 款原生 PC 應用程式與逾 1,400 款最佳化遊戲。高通並展示了裝置端 AI 如何安全高效地處理私人資料，實際應用於企業生產力、影音編輯與智慧助理等場景。
合作聯盟成為成長倍增器
兩家晶片巨頭皆積極拓展合作聯盟網絡以加速發展。聯發科與 NVIDIA、ARM、台積電（TSMC）建立深度合作，攜手研發 2 奈米製程晶片與資料中心用 AI 專用矽片（如 DGX Spark 超級晶片）。這些合作延伸至生成式 AI 的開發與先進封裝技術，如 2.5D 及 3D 堆疊。
相較之下，高通則著重打造完整的生態系，合作夥伴包括聯想、惠普、華碩與微軟。他們的 AI Hub 平台與 Docker 整合，目標是讓 AI 開發更民主化，協助開發者跨平台打造多模態、低延遲的 AI 體驗。
三大目標市場：PC、車用與雲端
在個人電腦領域，聯發科推出的 Kompanio Ultra 晶片具備每秒 50 兆次 AI 運算（TOPS）能力、3 奈米製程與長效電池壽命，鎖定高階 Chromebook 市場。高通則重押其 Snapdragon X 系列，已應用於逾 85 款裝置設計，主打卓越效能與續航力，並結合沉浸式 AI 功能。
車用方面，聯發科的 Dimensity Auto 平台整合 NVIDIA RTX 圖形處理器與雙 AI 引擎，目標提升駕駛安全與車內體驗。高通同樣瞄準智慧車市場，其晶片被定位為連網車輛的大腦，強調裝置端 AI 運算與跨裝置整合。
在資料中心方面，兩家公司採取雙軌策略。聯發科投資於 AI ASIC 與高頻寬網路晶片；高通則致力於開發專為 AI 打造的 CPU 與低功耗推論叢集，標榜將以「顛覆性」方式切入企業 AI 基礎建設市場。
大局觀：從多元化到轉型
這場原本為了分散手機依賴的策略，正在迅速演變為全面性的轉型。聯發科與高通不僅進入新市場，更試圖以行動裝置的高效率、整合式 AI 與全球開發者生態系，重新定義這些產業。
然而，競爭也非常激烈。像 Intel 與 AMD 等老牌企業在 PC 與資料中心仍佔據主導地位，新進者勢必面對重重考驗。儘管如此，聯發科與高通都堅信，他們在低功耗與 AI 優化行動晶片方面的經驗，正是他們的最大優勢。
從今年 Computex 2025 的展演來看，未來十年從邊緣運算到雲端服務的格局，或將由這些具備行動基因的科技巨頭重新塑造。
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