在美國推動供應鏈重組，台灣半導體優勢受到威脅之際，美國政府官員近日再度點名台灣地緣政治風險。除了先進製程被要求到海外擴產，台灣的成熟製程廠商在美國揚言課徵300%的關稅之際也落入危急存亡之秋。各界關注台灣該如何發揮地緣政治策略找到自己的利基，並協助業者走出困境。TechSoda特別專訪曾任聯電董事長與執行長的胡國強博士(Dr. Jackson Hu)與曾任台積電研發處長的楊光磊博士(Dr. Konrad Young)接受連線專訪，探討台灣未來的產業戰略與挑戰解方。(另有英文簡要版)
前情提要：
美國商務部長Howard Lutnick近日接受 CNBC 專訪時表示，美國出於國家安全考量，必須在國內製造晶片，不能依賴台灣。他強調，台灣距離美國 9,500 英里、卻僅距中國 80 英里，全球的先進晶片不應該集中在台灣生產。美方已著手與南韓、日本合作，分散供應鏈。他並強調，《晶片與科學法案》（CHIPS Act）過去將補助發放給台積電等跨國大廠，但新一屆政府將力求將這些資源「轉化為美國人民的股權」，而非僅是「送禮」。
美國財政部長Scott Bessent也持相同看法。他在近期受訪時指出，全球 99% 的先進晶片產能集中於台灣，已成為「全球經濟的單一故障點(single point of failure，是指系統中某個關鍵元件一旦失效，會導致整個系統無法正常運行的缺陷)」，強調美國必須終結這種結構性風險。
然而，台灣輿論爭相關注美國政府將入股英特爾(Intel)取得10%股權，並已取得Softbank承諾2億美元的投資，卻沒注意到台灣其他半導體業者－聯電、旺宏、華邦電、南亞電等，正面臨極大的困境。尤其是聯電，如果美國真的對所有輸美的半導體課徵300%關稅，與其實力在伯仲之間的美國主要對手Global Foundries (GF)將不受關稅影響，而中芯半導體光靠中國的內需市場即可吃香喝辣，聯電恐因關稅受到最大衝擊。
先前已經與英特爾結盟開發12奈米製程並預計在2027年量產的聯電又該如何好好運用這個關係為自己爭取豁免關稅的權益，才不至於在美國的半導體關稅戰旗下成為被祭旗的成熟製程半導體業者？台積電又需要注意哪些地緣政治風險，以免成為別人的甕中之鱉？
以下是TechSoda的專訪內容：
問：請問兩位對半導體關稅的看法－有一說，因為美國實際進口晶片的數量其實很有限，反而進口絕大部分是終端產品，所以最後影響不會像我們所以為的那麼大，是這樣嗎？如果不是，哪些公司可能受到衝擊會相對較大？
胡：我想先分享一個小故事。川普政府在關稅與半導體上的政策，讓我非常擔心，尤其是為台灣擔心。我曾在美國攻讀 MBA，最後一門課是商業倫理（Business Ethics）。教授開場就說，美國商業文化有兩個特徵：個人主義與市場主導的經濟。多年來，美國都是以這樣的精神與各國互動。
然而，如今市場經濟不再，全球化也不再，「世界是平的」的時代已經過去。各國紛紛築起壁壘，地緣政治影響巨大。有些朋友認為，只要等民主黨重新執政，一切會改變，但我不同意。因為川普的政策對美國有利，即使政黨輪替，也會延續。
因此，我認為台灣必須認清現實，不能再用過去「市場經濟」的標準來應對國際，台灣政府在制定政策時尤其要謹慎。
楊：我完全同意。我在 2018 年從台積電退休前，曾多次提醒當時的董事長劉德音，台積電獨大已成為一項風險。許多客戶告訴我，若沒有替代來源，他們就被迫依賴單一供應商，因此才會扶植三星或幫助 Intel。當時我擔心的不是美中衝突，而是美國可能對台積電提出 反壟斷（Antitrust） 的問題。這個風險至今依然存在。美國政府也隨時可利用在中國設廠的因素來對台積電設限（例如列入entity list）。
雖然關稅對台積電影響有限，但怎麼去加晶片關稅，我是覺得也還是做得到，只是以前不做或是做起來比較困難。而相較之下，聯電、力積電、華邦、旺宏等成熟製程廠商，因為到美國設廠的可行性不大，反而更容易受到關稅影響。聯電最好的策略就是加強與 Intel 的合作，甚至不排除被收購而成為美國公司。
整體來看，台積電的「獨大」模式在市場競爭環境下問題不大，但當地緣政治與政府干預加劇，就會轉化為重大風險。台灣晶片產業未來的挑戰，不僅在於技術競爭，還要應對美國政策工具帶來的壓力。
胡：北美市場佔聯電營收比重仍然高達20-22%，美國還是相當重要的市場，但力積電他們輸美的比重就非常小了，受關稅衝擊就會相對小。據我了解，聯電與英特爾的合作主要集中在 12 奈米製程。由於英特爾缺乏相關技術，雙方合作共同開發，並利用英特爾的 12 吋產能來生產。外界關注這項合作是否能讓聯電獲得與台積電相同的待遇，例如享受關稅豁免，但結果仍不確定。
然而，這項合作對聯電而言潛藏風險。如果美國認為聯電投資不足，要求加快腳步，衝擊將十分嚴重，主要體現在三方面：
人才壓力：台積電在海外設廠時，需派出大批工程師先遣，聯電的人力規模相對有限。
資金限制：聯電的資本實力遠不及台積電，投資大型海外廠房壓力沉重。
市場需求：成熟製程未來要生產哪些產品、廠房規模多大、產能能否填滿，都存在不確定性。
整體而言，合作雖可能帶來機會，但也意味著聯電將面對比台積電更嚴峻的人才與資金挑戰。
問： 聯電也在日本、新加坡也有晶圓廠， 聯電是否可以用這樣的方式 去分散關稅的風險？
胡：聯電在日本的廠就是併購而來，在新加坡的廠是自建的12吋晶圓廠。 但問題就是說對美國的關稅，他沒有什麼好處，因為現在是美國正要求讓你到美國來蓋廠，但要投資多少？要蓋多大的才能夠滿足他的胃口？還有就他現在跟英特爾的合作是否能夠讓川普滿意都是不確定的。
楊：聯電要化解風險，最徹底的方案就是賣給英特爾。即使不走併購路線，雙方也可透過合作建立「雙贏」模式，因為兩者具有高度互補性：
技術互補：聯電在 FinFET 之後就退出先進製程，但英特爾仍具備 10 奈米、7 奈米的研發能力；聯電則擅長代工與客戶服務。
客戶基礎：聯電長期經營代工市場，善於與客戶溝通；相較之下，英特爾內部官僚問題嚴重，客戶服務能力不足。這也是為何 Qualcomm、NVIDIA、Apple 等公司有意與英特爾合作，卻屢遭內部掣肘。
市場定位：聯電在全球晶圓代工市佔僅次於台積電，是理想的合作對象。
在我看來，美國政府可能支持英特爾併購聯電，因為聯電市值並不算高，甚至可能利用政府補助資金完成交易。不過，台灣政府是否有能力阻擋這樣的併購，仍是未知數。
至於台積電，我認為更可能的風險來自 反壟斷調查（Antitrust）。而且未來若台積電在美國的六座新廠陸續投產，美方或許會以反壟斷為由，將其「美國化」，再交由英特爾接管。但這種情境恐怕要十年後才會出現，無法解決英特爾當下問題。
因此，短期內 最可行的解方，是推動英特爾與聯電合作，為美國開啟一個「第二供應來源」（second source）的穩定方案。
胡：既然我們現在談到英特爾的這個問題怎麼解決，是不是可以用併購聯電 的方式？我也 發表一下我的意見。我以前在聯電待過，可能很多人都不知道 我為什麼後來離開，就是因為我要併購新加坡的特許半導體(Chartered Semiconductor)，曹興誠不同意，把我逼走的 。 那時是2007－2008年。
楊：當初應該併購的。
胡：是的，否則聯電也不會是現在這樣。聯電過去在研發資源不足的情況下，始終難以追趕台積電。雖然聯電在製程量產與良率提升上表現出色，但研發工程師數量遠不及台積電，這也是我當年推動併購新加坡 Chartered Semiconductor 的主要原因，藉此補強研發能量，縮小與台積電的差距。然而，這樁計畫最終未能成功，錯失良機。
近年市場盛傳聯電與英特爾接觸，可能討論合作或併購。從併購的角度來看，雙方確實存在互補關係，例如工程師人力互補、產能整合可避免重複投資。但聯電停留在 12/14 奈米製程，並未進入 7 奈米與 10 奈米先進製程領域，即使合作，也難以在技術層面立即助力英特爾。
在談到美國對成熟製程課徵關稅時，我倒認為台積電應考慮併購聯電。隨著台積電將大量工程師派駐美國、日本與德國建廠，台灣本土人才出現缺口，若能整合聯電的人力資源，將有助於台積電維持優勢。
台灣未來的競爭力，取決於能否持續在先進製程上領先。如果 FinFET、GAA 等先進製程無法走下去，台灣的命運將掌握在他人手中。若能保持領先 10 至 20 年，台灣才會安全。
除半導體外，量子電腦的快速發展是台灣的一大隱憂。我自 2019 年起便研習 MIT 課程與國際論文，觀察到全球量子電腦產業進展迅速，兩三年內即可能出現商用化產品，而台灣在該領域卻嚴重落後。台灣政府的焦點似乎沒有放在這些關鍵技術，這是非常令人擔心的。
目前全球各國都在以政府力量推動半導體，例如日本全力支持 Rapidus 的 2 奈米計畫，集合大型企業與財團資金投入。在這樣的國際競爭環境下，台積電若能併購聯電，不僅有助於鞏固台灣的半導體優勢，也能化解未來潛在風險。
楊：胡董提出一個很有趣的議題，因為台積電與聯電之間之前有「世仇」，後來「一笑泯恩仇」，若台積電真會考慮與聯電合併，可能最大的價值在於「補足人才缺口」。
但回顧過去0.13微米時代，聯電因戰略錯誤導致研發人員大量流向台積電，使後者得以在人才投靠與「群山計畫」推動下迅速拉開差距。不過，儘管台灣兩家公司文化背景接近，但今日台積電內部逐漸形成「夜郎文化」，對外來其他台廠人才或外國員工的接納度不高，甚至產生歧視問題，導致其在美國、德國與日本設廠時，頻頻遇到文化衝突。此外，既然台積電與聯電兩家公司文化相近，聯電人才是否也能適應海外文化？即便併購聯電，台積電是否真能善用其人才，仍存疑問。
相較之下，聯電與英特爾的合作更具戰略價值。英特爾在製造與客戶服務環節相對薄弱，而聯電正好能補足這些弱點。若從全球角度來看，聯電若能成功融入英特爾體系，將不僅提升自身地位，也有助於強化台美關係，讓美國將台灣視為「合作夥伴」而非「競爭者」。
台灣是小國，不宜與大國進行正面對抗，與其單純扮演挑戰者角色，不如發揮「幫助別人成功」的價值。這也是聯電能在台美合作中扮演親善橋樑的原因。
不過，英特爾過去始終不願在台灣加大投資，主要因為前任執行長 Pat Gelsinger認為台灣不安全，再加上美國總部內部存在白人主義文化，導致台灣團隊在英特爾體系中地位並不高。
胡：在 Intel 與聯電可能的合併 這個議題上，我和 Konrad 有些不同看法。若從 技術協同效應（technology synergy） 的角度來觀察，我認為聯電能提供的幫助其實有限。原因在於，聯電目前的製程大致停留在 12 奈米節點，再往下推進的能力相當有限。換言之，若要協助 Intel 在 6 奈米或更先進的製程 上追趕競爭對手，聯電本身仍需走一段不小的技術升級之路，難以立即發揮作用。
楊：容我補充說明，Intel 與聯電在技術上存在高度互補性。Intel 擅長的領域，聯電可能不擅長；聯電擅長的製造與客戶服務，Intel 也不足，形成一種「完美互補」。
Intel 的研發能力其實不弱，尤其是其頂尖研發團隊（SPA A Team）能夠完成高技術產品的設計，但問題出現在 量產良率。長期缺乏製造能力，使得 Intel 在量產階段表現有限。相比之下，聯電雖然在研發上幫助有限，但在 製造能力與客戶服務 上卻可以大幅補足 Intel 的短板。
胡：雖然聯電在製造上具備優勢，但製造仍需以研發成果為基礎，並在此基礎上改善良率。換言之，即使併購成本相對低廉，最終仍取決於換股比例或現金支付方式等財務安排。此外，美國政府近期傳出可能介入英特爾的併購案，對英特爾的財務狀況將有所幫助，但短期內在技術層面的效果仍需觀察。
問：如果要讓聯電與英特爾合併，是否是與切出來的Intel Foundry Service (IFS)合併比較合理？
胡：對英特爾而言，晶圓代工是最大挑戰，拖延時間越久，風險越高。因此，兩家公司的高層應該正認真評估各種合作方案。一種合理推論是將 Foundry 業務切出，讓英特爾聚焦於 AI 等產品開發，減輕製造負擔。不過，媒體報導顯示，仍有人主張英特爾作為美國半導體旗艦，應保留設計與製造整合於同一家公司。這一立場，我完全能理解。
楊：將英特爾（Intel）的製造業務拆分出來的難度，遠高於 AMD。原因在於，當年 Intel 的成功正是設計與製造整合的結果；如果拆分 Foundry，等於將公司核心能力的一部分剝離，Intel 可能變成類似 Fabless 公司，整體競爭力甚至可能不如 AMD。
美國需要擁有一家具備核心技術的公司，單靠外國製造如台積電並無法完全解決問題。除非台積電轉變為「美積電」，真正成為美國公司，否則依賴外國代工仍有風險。因此，Intel 是否拆分製造業務，對台灣的直接影響有限，但對美國保持技術自主與保障台積電免於外部干預卻至關重要。維持 Intel 的技術完整性，是避免美國政府對台積電動刀的關鍵。
胡： GlobalFoundries（GF）值得關注。我當年曾想併購 Chartered，但最終未成功，後來 Chartered 與 AMD 的晶片生產部門合併，形成 GF。相較其他國外晶圓廠，GF 擁有明顯優勢，包括不受美國關稅影響。去年底，GF 市值已超過聯電，雖然營收略低，但在新關稅政策下，相比聯電更具競爭力。
聯電若不改變策略，將持續落後。由於缺乏先進製程產品，成熟製程面臨關稅挑戰，壓力將越來越大。台積電併購聯電仍是對台灣最有利的方案；當然，若 Intel 願意併購聯電，也可作為一種解決方案。
此外，中東國家對半導體的興趣正在升溫。阿聯酋等產油國積極建立自主半導體產能，並且這些國家歷史上與美國自由貿易，未受關稅影響。這為全球半導體格局增加了新的變數，值得關注。
問：如果說中國的產品也一樣是要有關稅的話，那聯電與其他台灣半導體成熟製程廠相較於中芯、華虹有可能會有所謂的信任紅利（premium of trust）嗎？
胡：與中國大陸相比，可能吧。但中國擁有龐大的內需市場，即使成熟製程產品不出口，也能維持良好營運；而其先進製程能力本就有限，因此受到新關稅與外部政策影響的程度較小。
問：稍稍總結一下，台灣的半導體能力已經受到各方的覬覦，它真的就是一個兵家必爭之地。除了就是兩位提到的幾個選項之外，一個是台積電併聯電，另外一個是聯電去跟intel合併或深度結盟，您們會建議如何繼續保持台灣的競爭優勢？
楊：台灣要維持競爭優勢，關鍵是與美國建立夥伴關係，例如Intel與聯電的合作。過去台灣將市場重心放在美國，但同時也與中國有關聯，存在風險。因此，建議應尋求第三國市場出路，尤其是越南或中東等新興地區，可透過設立國家實驗室或研發中心，並以license舊IP方式降低成本。
中東國家雖然沒有成熟市場和上游產業，但有財力、對外開放，適合建立全球研發中心。這樣台灣企業無需投入大量資金，即可利用中東資源進行研發活動，並吸引全球人才。中東地區的移民城市非常友善，可吸引全球優秀人才，即便當地人不參與，也能成立研發國際人才團隊。
台灣若要在國際半導體產業中保持競爭力，就必須按照美國的遊戲規則去「拉攏」而非競爭，成為美國及其他國家的技術夥伴。同時，可利用第三國需求，幫助這些國家建立半導體基石，形成全球半導體技術的支持網絡。
即便聯電自身資源有限，也可透過授權技術與第三國合作，讓其他國家出資研發，降低自身投入風險。透過這種方式，聯電可以成為全球半導體技術的「DNA祖父母」，讓聯電在國際半導體產業中保有未來發展的空間。台灣其他半導體廠也是如此。
胡：中東國家積極想建立半導體能力，但難度很高。他們的優勢有兩點：
出口美國免關稅的自由貿易地位：這提供了從中東出口美國市場的誘因，降低關稅影響。
人才與教育資源：雖然當地人才不足，但有不錯的大學可培養專業人才。起步階段會大量吸收國外人才，薪水雖高，但長期仍需自己培養人才，通常從低階工作起，例如封裝與測試。
我的建議會是台灣可協助這些國家先從技術門檻相對較低的封裝測試開始做起，也適合當地初期培養人才。台灣的電子代工廠商也可將生產設在中東，利用成本低與免關稅的優勢出口到美國。
但目前封裝測試仍需靠近上游半導體廠，以確保供應鏈互動頻繁、效率高，這在台灣仍是優勢。像日月光（ASE）這類封裝廠已積極進駐美國，支援亞利桑那的台積電廠及美國客戶（如NVIDIA、AMD）。
中東雖資金充裕，但缺乏內需市場，需要多年才能培養自身需求。在此情況下，透過電子代工模式逐步建立能力是一個可行策略。