富士通從 2nm 客製化晶片到零售 AI 代理 推進數位轉型市場布局

日本科技巨頭富士通（Fujitsu）正透過整合尖端半導體硬體與先進人工智慧（AI）軟體，加速其在零售與企業數位轉型（DX）市場的佈局。

在即將開幕的「RetailTech JAPAN 2026」展覽前夕，富士通揭露了其「Uvance」品牌下的最新零售解決方案，並公開了與半導體大廠博通（Broadcom）合作開發的下一代高效能處理器細節。

Credit: 富士通官網

一、半導體核心：2nm 「Monaka」處理器與 3.5D 封裝技術

富士通在半導體領域取得重大突破，其研發中的 144 核心 CPU「Monaka」將採用博通的 3.5D XDSiP（Extreme Dimension System in Package）堆疊技術。這款晶片預計於 2027 年上市，展現了富士通在後「富岳」（Fugaku）超級電腦時代的技術野心。

• 異質整合結構： Monaka 將 4 個採用 台積電 2nm 製程 的運算晶片（Compute Chiplets），堆疊在 5nm 製程的 SRAM 晶片之上。

• 技術特點： 捨棄了傳統的 HBM（高頻寬記憶體），轉而採用類似 AMD V-Cache 的大容量 SRAM 架構，旨在提供更高的數據存取效率並降低功耗。

• 市場定位： 儘管博通預測 2027 年前將銷售逾百萬顆 3D 堆疊晶片，且多數應用於 AI 加速器（XPU），但富士通的 Monaka 則專注於資料中心與通用運算市場。

二、Uvance for Retail：AI 代理與因果推論解決方案

在應用端，富士通透過「Uvance for Retail」解決方案，試圖解決日本零售業面臨的勞動力短缺與資料孤島問題。該方案核心在於將分散於製造、批發與零售端的數據整合，並引入兩項關鍵 AI 技術：

1. 因果推理 AI： 不同於僅分析相關性的傳統模型，該技術能從數千個變數中釐清消費者行為背後的「為什麼」，協助企業做出精準的個人化行銷。

2. 多 AI 代理系統（Multi-Agent）： 透過名為「Watomo」的人工智慧代理，模擬不同職能（如商品商與店長）的協作過程。在 RetailTech 2026 現場，富士通將展示 AI 如何自動發出庫存警報並模擬營運解決方案。

三、軟體工程革命：以 AI 自動化更新舊有系統（Legacy Systems）

針對金融、醫療及公共部門長期受困於舊系統維護的痛點，富士通推出了以 AI 驅動的軟體開發平台。該平台結合了富士通與 Cohere 合作開發的 「Takane」大語言模型，能自動執行需求定義、設計與測試。

在實測案例中，原本需要「三個人月」的工作量，透過 AI 代理協作縮短至 四小時，生產力理論提升達 100 倍。富士通計畫在 2026 財年底前，利用此技術完成旗下 67 款醫療與政府軟體的更新，並計畫將此服務擴展至大洋洲等面臨技術人才短缺的海外市場。

四、產業觀察：硬軟體整合的永續競爭力

富士通正試圖從傳統的 IT 服務商轉型為全棧式（Full-stack）科技提供者。透過上游的 2nm 自研晶片提供算力支撐，中游的自動化平台降低開發成本，到下游的零售 AI 應用創造商業價值，富士通旨在建立一個抗壓性強且具永續性的數位生態系。

隨著 RetailTech JAPAN 2026 於 3 月 3 日在東京正式展開，業界將進一步觀察這些實驗室技術如何在實際商業場景中落地轉化。