印度塔塔電子（Tata Electronics）與荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）於週六正式簽署合作備忘錄（MoU）。ASML 將為塔塔電子提供關鍵的微影技術設備與相關技術支援，於印度西部古吉拉特邦的多雷拉興建印度首座商用前端300毫米（12 吋）半導體晶圓廠。此舉被視為印度建立本土晶片供應鏈進程中的重要進展。

一、投資規模與應用領域

根據雙方發布的聯合聲明，該座位於多雷拉的晶圓廠總投資額預計達110億美元。其主要生產的半導體晶片將廣泛應用於以下領域：

• 人工智慧（AI）應用

• 汽車技術與系統

• 行動裝置

• 其他消費性與工業電子節點

ASML執行長Christophe Fouquet表示：「印度快速成長的半導體產業帶來了許多引人注目的機會，我們致力於在該地區建立長期的合作夥伴關係。」

二、技術進程與策略布局

ASML目前是全球唯一具備商業化EUV微影設備供應能力的企業，能協助製造3奈米及5奈米尖端 AI 晶片的廠商，但雙方在印度的首期合作將採取分階段推進方式。：

• 成熟與中階製程先行： 塔塔電子先前已與台灣的力積電（PSMC）展開合作，引進28奈米、40奈米、55奈米、90奈米及110奈米的製程技術。

• 首批晶片預期： 該廠預計將於2026年底前推出首批由印度本土製造的28奈米矽晶片。

• 長期技術扎根： 除了設備供應，ASML與塔塔電子也將在人才培育上開展合作，共同培訓當地的工程師與技術人員，以建立印度的半導體人才庫並減少對外部專業人才的依賴。

三、地緣政治與經濟推手

此項協議的簽署儀式在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）與荷蘭總理羅布·葉騰（Rob Jetten）的共同見證下完成。

1. 印度推動半導體產業發展

印度政府目前正透過提供數十億美元的財政補貼計畫，積極吸引全球半導體製造商進駐。目前印度國內已有8個相關項目正在進行，其中包括塔塔電子在古吉拉特邦的另一座價值140億美元的半導體工廠。莫迪在社群平台X上評論：「這是我們將在未來持續注入活力的領域。」

2. 荷蘭企業的市場多元化

在當前美中技術競爭加劇、出口管制與貿易限制頻傳的國際情勢下，市場普遍認為，在美中科技競爭與出口管制持續的背景下，ASML等歐洲半導體企業正尋求拓展新興市場與供應鏈布局，以分散地緣政治風險。

兩國領導人也在會晤中呼籲，應儘早實施印度與歐盟（EU）之間的自由貿易協定，以進一步深化雙邊在數位科技、再生能源及醫療保健等領域的投資合作。

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「不要只談AI，要真的拿來解決工作問題」

5月16日下午，TechSoda舉辦AI實作工作坊，現場連同工作人員約有60人參與。與一般偏重概念介紹的AI講座不同，這場活動從一開始就聚焦在「工作現場真正遇到的問題」，包括文件整理、報告撰寫、流程圖生成、Email溝通、資料分析、OCR辨識，以及AI安全與企業資料隱私等實務議題。

許多學員在報名時便提到，自己已經在工作中感受到AI浪潮帶來的壓力與改變，但卻不知道該如何開始使用。因此，當得知這次活動不只是聽演講，而是能夠「現場實際操作、直接提問、與講師討論自己的工作情境」時，現場氣氛明顯相當熱烈。

活動由兩位講師——具有AI軟體工程背景的劉相甫，以及長期從事科技產業與專利授權工作的丁伯豪——共同帶領。兩人分別從工程技術與一般職場應用兩個角度切入，試圖降低AI的距離感。

劉相甫一開始便直指許多人最大的焦慮：「很多人不是不想用AI，而是擔心AI會胡說八道。」他以自己平日在捷運上使用AI查詢聖經背景資料為例，說明現在的AI工具已經能提供引用來源、文獻與脈絡，使用者可以像查資料一樣逐步驗證，而不是盲目相信。

他也進一步解釋，目前大型語言模型（LLM）正在快速改善「幻覺（Hallucination）」問題，包括透過多次推論、交叉驗證與新型模型架構提升正確率。「現在AI論文的數量，已經遠遠超過其他領域，進步速度非常快。」

除了技術概念，工作坊更大量聚焦在真實工作情境。

例如，有學員提出希望利用AI快速生成核銷流程圖；也有人希望能自動整理主管與政府單位之間複雜的Email收件關係。劉相甫現場示範，如何將公司組織資料交給AI分析，讓AI協助自動判斷收件人、主管層級與CC對象，大幅減少人工整理時間。

他也分享自己實際使用AI撰寫軟體「Release Notes」的經驗。過去每次正式版發布時，都需要花大量時間整理修改內容，但這次AI不但幫他節省時間，甚至主動找出他遺漏的更新項目。「它不是只幫我偷懶，而是真的幫我發現我沒注意到的地方。」

另一個引起許多學員共鳴的主題，是「如何讓AI真正理解需求」。

丁伯豪以非常生活化的方式形容：「AI不是搜尋引擎，而是一個數位實習生。」他認為，很多人覺得AI不好用，其實不是AI太笨，而是使用者沒有把需求講清楚。

他現場帶著大家實作，要求學員打開ChatGPT或Gemini，輸入一句簡單指令：「請幫我寫一段給合作夥伴的週一問候。」接著，再加入角色設定，例如「你是一位溫馨的職場導師」，並要求加入平安相關的金句。短短幾個條件的差異，立刻讓生成內容產生完全不同的風格與品質。

「角色、任務、限制，是最基本的三件事。」丁伯豪強調，這也是提示詞（Prompt）設計的核心。

除了生成內容，兩位講師也不斷提醒AI使用上的風險。

丁伯豪特別提到，公司合約、未公開KPI、客戶資料等內容，不應直接丟進免費版AI工具。他將資料分成「紅燈區、黃燈區、綠燈區」，提醒大家建立基本的AI資料安全觀念。

「免費版不等於安全版，你上傳的資料，可能變成下一個模型的訓練素材。」

另一方面，工作坊也觸及許多進階應用，包括：

• 利用AI生成CNC加工程式

• 使用AI自動抓取網站資料

• 建立自動化內容生成流程

• OCR與影像辨識在工廠檢測上的應用

• AI代理（Agent）與自動執行工作流程

• Physical AI與機器人未來發展

雖然內容涵蓋範圍廣泛，但兩位講師始終強調同一件事：AI的目的，不是取代人，而是幫助人類專注在更重要的事情上。

丁伯豪在最後總結時表示：「只相信AI的人，跟完全不用AI的人，未來都會很辛苦。真正重要的是，學會怎麼跟AI協作。」

活動最後也開放現場自由提問與實作交流。許多學員直接拿出自己工作上的問題，與講師一對一討論應用方式。從現場互動可以看出，相較於單純追逐AI話題，越來越多人真正關心的，其實是：「AI到底能不能幫我解決今天工作上的問題？」

而這場工作坊，顯然讓不少人跨出了第一步。歡迎追蹤我們的文章以及未來的活動！

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晶片設計新星Cerebras Systems (CBRS) 週四正式於那斯達克掛牌上市，股價首日表現極為強勁，收盤漲幅達68%。這場備受市場關注的大型科技 IPO不僅將兩位創辦人送入億萬富翁行列，顯示市場對人工智慧（AI）硬體基礎設施相關企業的高度關注。

一、股市表現與估值：首日交易強勁

Cerebras本次IPO定價為每股185美元，原已高於預期區間。週四開盤後，股價一度衝上350美元，最終收於311.07美元。

• 募資總額： 55.5億美元（若承銷商行使超額配售權，可達63.8億美元）。

• 收盤市值： 約950億美元（完全稀釋後估值達1,067.5億美元）。

• 歷史地位： 這是自 2019 年 Uber 上市以來，美國規模最大的科技 IPO。

此番表現對於矽谷風險投資界而言是一場及時雨。早期投資者如Benchmark與Foundation Capital持有的股份價值分別飆升至55億與48億美元。

二、技術核心：以「 WSE 」挑戰 Nvidia

Cerebras的成功核心在於其顛覆性的Wafer Scale Engine（WSE）。

與傳統將多顆小型GPU（如 Nvidia 的產品）互連的方式不同，Cerebras設計出面積如餐盤大小的單一巨大晶片。該公司表示，其最新WSE-3晶片在特定 AI 推論工作負載下，於處理速度與能效表現上優於部分傳統 GPU 架構，特別是在 AI 推論（Inference）領域。

執行長Andrew Feldman受訪時指出：「我們正處於 AI 的爆發期。隨著模型變得更聰明，推理需求將會呈現爆炸性增長。」

營收結構變化：降低單一客戶依賴

Cerebras的上市之路並非一帆風順。。2024年該公司曾因營收過度依賴阿聯酋AI公司G42（佔比一度達85%）而撤回上市申請

然而，在過去一年中，該公司成功實現了客戶多元化：

1. OpenAI 合作案： 2026年初簽署價值200億美元的多年期雲端運算合約。

2. AWS 整合： 亞馬遜網路服務（AWS）已在其資料中心安裝Cerebras晶片，供開發者使用。

3. 財務翻轉： 2025年營收達5.1億美元，並實現8,800萬美元淨利，相較於前一年的鉅額虧損大幅改善。

三、市場觀察與潛在風險

儘管首秀驚艷，市場分析師仍提醒投資人注意高估值背後的風險。

「以目前股價來看，即便參考 2028 年的預期銷售額與 EBITDA 指標，估值依舊偏高。」—— Nicholas Smith，Renaissance Capital 資深研究分析師

主要競爭與挑戰

• 產業龍頭： Nvidia依然佔據市場主導地位，並已透過收購新創公司Groq的技術來強化推論晶片佈局。

• 雲端大廠自研晶片： Google與Microsoft等雲端巨頭既是Cerebras的潛在合作夥伴，也是研發自有晶片的競爭對手。

總結：AI IPO 浪潮的先行指標

Cerebras 的成功上市被視為科技業 IPO 復甦的關鍵訊號。部分市場人士認為，若科技IPO市場持續回溫，可能提高外界對其他 AI 與太空科技企業未來上市可能性的關注。

在人工智慧引領的科技革命中，Cerebras顯示市場對其差異化硬體架構具備一定程度的商業興趣，但如何在競爭激烈的半導體市場中維持成長動能，將是其掛牌後的下一個考驗。

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美國總統川普與中國國家主席習近平本週於北京展開為期兩天的關鍵峰會。Nvidia執行長黃仁勳在最後關頭受邀加入總統代表團，引發外界對AI晶片交易僵局是否有望突破的關注。

一、峰會背景：修昔底德陷阱

週四上午，習近平在人民大會堂會見川普。習近平在會談中提及美中能否避免「修昔底德陷阱」的問題，並重申台灣議題是中方核心利益中的核心。川普則對外表示，兩國關係將「比以往任何時候都更好」。

隨同川普訪華的企業家名單備受關注，除了特斯拉執行長馬斯克、蘋果執行長庫克外，黃仁勳的出現成為焦點。據悉，川普是在前往北京途中，於阿拉斯加接黃仁勳上機，被外界視為政府高度關注晶片出口議題的訊號。

二、H200交易僵局：核准卻無法交付

儘管美國商務部已核准包括阿里巴巴、騰訊、字節跳動、京東以及經銷商聯想、富士康在內的10家中國實體購買NVIDIA高階AI晶片H200，但交易至今陷入停滯。

主要障礙包括：

• 資金撤回： 知情人士透露，北京當局近期指導中國企業撤回資金，反映出中方對美方政策變化的疑慮。

• 本土保護政策： 美國商務部長霍華德·盧特尼克指出，中國中央政府正試圖將投資集中於國產產業（如華為），擔心進口晶片會削弱本土AI開發動力。

• 技術安全要求： 美國要求買家證明具備「安全程序」且不轉為軍用；同時，川普政府要求25%的銷售收入需上繳美國，且部分方案涉及晶片需經美國進行安全審查後再出口，引發中方對產品被竄改或植入漏洞的擔憂。

黃仁勳向央視表示，NVIDIA在中國AI加速器市場的市占率「已接近零」。他希望兩國領導人能改善雙向關係，以維持NVIDIA在全球第二大經濟體的存在感。

三、技術前瞻

在處理出口僵局的同時，NVIDIA持續布局下一代AI技術。NVIDIA週三宣布，已與英國AI新創公司Ineffable Intelligence展開合作。該公司據稱由前DeepMind研究人員David Silver創立。

• 核心目標： 開發「強化學習」系統，讓AI能透過經驗自主發現新知識，而非僅依賴人類現有數據。

• 硬體支持： 該項目將採用NVIDIA最新的Grace Blackwell晶片與Vera Rubin平台。

目前的北京峰會仍在進行中，黃仁勳能否透過此行促成H200晶片的實質交付。外界正關注此行是否能推動H200晶片實際交付，以及美中科技貿易關係是否出現變化。

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美國總統川普本週展開自第一任期以來的首次訪中行程。在外界關注的企業代表團名單中，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳於最後階段加入代表團，引發市場對人工智慧與半導體議題的關注。

一、突發受邀：從名單缺席到登上空軍一號

最初由白宮公布的首批企業高層名單中，包括特斯拉執行長馬斯克、蘋果執行長庫克及美光科技執行長梅赫羅特拉，但黃仁勳並不在列。然而，在媒體報導黃仁勳缺席後，情勢出現轉折。

• 知情人士透露：川普在看到相關報導後，親自致電黃仁勳邀請其加入代表團。

• 途中會合： 黃仁勳隨後飛往阿拉斯加，在空軍一號加油停留期間與川普會合，並一同飛往北京。

• 官方回應： 輝達發言人證實黃仁勳是應總統邀請出席，旨在支持政府目標；白宮發言人則表示，行程變更是「合適的」安排。

二、核心議題：H200 晶片的銷售困境

黃仁勳此次隨行的重點，在於緩解輝達在中國市場面臨的監管阻礙。儘管川普政府於2026年1月正式批准向中國銷售強大的H200 AI晶片，但實際交易仍須經過個別許可程序。

• 僵局原因： 消息來源指出，雙方對銷售條款存有分歧。美國商務部長霍華德·盧特尼克曾表示，中國企業在獲得購買許可方面遇到困難。

• 經濟背景： 中國市場曾佔輝達總營收的13%。部分中國雲端與伺服器業者認為，黃仁勳的出現可能代表雙方緊張局勢有緩和空間。

三、川普的談判策略：「開放」中國市場

川普在社群媒體Truth Social上表示，要求中國「開放」市場將是他對習近平的「首要請求」。川普則將美國科技企業視為推動雙邊經貿合作的重要工具。

「我將請習主席這位非凡傑出的領導人『開放』中國，讓這些傑出人才發揮魔法，幫助將中華人民共和國推向更高的層次！」 —— 美國總統 川普

四、各界反應與市場擔憂

儘管企業界抱有期待，但此行在政治與經濟分析上仍存有高度爭議：

1. 國安與競爭擔憂： 前拜登政府官員Chris McGuire警告，放寬對中晶片銷售可能會縮小美國在AI領域的領先優勢，並擔心技術被用於強化軍事能力。

2. 中國的自研壓力：中國科技公司也正嘗試降低對輝達高階 AI 晶片的依賴，並推動本土 AI 生態發展，例如DeepSeek等模型的研發。

3. 地緣政治壓力： 此次會談正值伊朗戰爭引發國內通膨、原油價格飆升（布倫特原油超過 $107）以及11月中期選舉壓力之際。

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人工智慧公司OpenAI近日動作頻頻，不僅傳出與長期合作夥伴微軟（Microsoft）達成新的收益分享協議，更宣布成立專門的部署公司以強化企業市場競爭力。與此同時，涉及馬斯克（Elon Musk）與OpenAI的法律訴訟案也在法院展開激烈辯論，反映出科技公司間的商業與策略競爭。

一、財務策略：微軟分潤設上限，助於未來IPO準備

根據《The Information》引述知情人士報導，OpenAI 已與微軟達成協議，將雙方的收益分享支付上限設定為380億美元。此項合約重新談判於上個月完成，旨在為OpenAI騰出與亞馬遜（Amazon）及Google等其他雲端巨頭建立夥伴關係的空間。

• 長期展望： 分析指出，設定支付上限有助於OpenAI向投資人展示更明確的長期獲利前景，並推動其最快於2026年底進行首次公開募股（IPO）。

• 合作關係： 微軟自2019年以來已投資約130億美元。儘管合約有所修訂，微軟仍強調雙方合作是核心業務，且分潤將持續至2030年。

二、市場布局：成立新部門併購Tomoro，擴大企業AI市場布局

OpenAI週一宣布成立名為 「OpenAI 部署公司」（OpenAI Deployment Company）的新企業部署部門，初期投資額超過 40 億美元。

1. 策略收購： OpenAI 同時宣布收購AI顧問公司Tomoro，預計納入約150名資深工程師與部署專家。Tomoro的客戶群涵蓋 Mattel、Tesco 與Virgin Atlantic等知名企業。

2. 競爭態勢： OpenAI 營收長 Denise Dresser 指出，企業 AI 採用已達「臨界點」，顯示 OpenAI 持續擴大企業市場布局。

3. 營收佔比： 目前企業型業務已佔 OpenAI 總營收的40%，目標是在2026年底前與消費者業務持平。

三、法庭交鋒：納德拉出庭，馬斯克指控「慈善遭竊」

在加州奧克蘭聯邦法院進行的「馬斯克訴奧特曼案」中，微軟執行長納德拉（Satya Nadella）於週一完成證詞。

• 納德拉立場： 他駁斥了馬斯克關於微軟「教唆違反慈善信託」的指控。納德拉表示，馬斯克從未向他表達過擔憂，並強調微軟在無人看好時冒險投資，初衷即帶有明顯商業成分。

• 馬斯克主張： 馬斯克在證詞中表示，微軟的百億美元投資是OpenAI違背非營利使命的轉捩點，並直言擔心OpenAI 「真的想偷走慈善機構」。

• 後續審理： 前OpenAI共同創辦人Ilya Sutskever與董事會主席Bret Taylor亦相繼出庭。奧特曼本人的證詞預計於週二開始。

四、國際安全：GPT-5.5-Cyber前進歐盟

在技術部署方面，OpenAI宣布將其最新AI模型變體GPT-5.5-Cyber授權予歐盟，協助其資安團隊防禦網路攻擊。

• 透明度競爭： 歐盟委員會對OpenAI的主動接洽表示歡迎，並將本週進一步討論存取細節。相較之下，Anthropic的模型 「Mythos」雖已發布一個月，但與歐盟的存取談判進度仍落後於OpenAI。

• AI 安全部署： OpenAI歐洲負責人George Osborne表示，AI實驗室不應是安全的唯一裁決者，此計畫旨在強化歐洲的公共安全與防禦韌性。

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阿里巴巴集團正推進其電商平台與AI模型的整合計畫。據多位消息人士與媒體報導，阿里巴巴計畫將旗下大語言模型通義千問（Qwen）與核心電商平台淘寶、天貓深度整合，旨在將傳統的「關鍵字搜尋」轉化為「對話式代理購物」。

一、核心變革：從搜尋引擎到 AI 助理

這項整合將使消費者能直接在Qwen應用程式中透過對話與AI代理互動。不同於以往的手動瀏覽商品列表，AI代理預計將具備以下功能：

• 全目錄接入： 存取淘寶與天貓平台上超過40億件商品。

• 端到端服務： 配備專屬「技能庫」，可直接處理價格比較、下單、物流追蹤及售後爭議。

• 個人化決策： 根據用戶的訂單歷史與偏好，提供精準的購物建議。

在淘寶App內部，阿里巴巴也將同步推出AI購物助理，包含虛擬試穿與30天價格追蹤等實用工具，進一步優化用戶體驗。

二、中西電商策略的分歧

市場觀察人士認為，阿里巴巴目前的AI電商策略，與部分西方平台的推進方向存在差異：

1. 中國市場： 部分中國電商平台傾向於將AI功能直接整合至交易流程中。

2. 西方市場：相較之下，部分美國平台目前仍以搜尋優化、商品推薦與客服輔助為主要AI應用方向。

據悉，阿里巴巴已於春節期間進行了初步測試，截至2026年2月底，已有近1.4億用戶體驗過智慧代理驅動的購物功能。

三、供應鏈爭議：阿里巴巴回應Nvidia晶片走私指控

另一方面，阿里巴巴近期也被外媒報導捲入與AI基礎設施相關的供應鏈爭議。

路透社引述彭博新聞報導，美國司法部指控伺服器製造商Super Micro的前高層與承包商涉嫌透過第三方中介（如泰國公司 OBON Corp），將搭載先進Nvidia晶片的伺服器走私進入中國。報告稱，部分涉及金額達25億美元的技術設備據傳流向了阿里巴巴。

各方回應

• 阿里巴巴： 公司明確告訴路透社，其與 Super Micro、OBON 或起訴書中提及的任何第三方經紀商均無商業往來，並強調被美國禁用的 Nvidia 晶片從未在其資料中心使用過。

• Nvidia： 發言人表示，公司期望所有合作夥伴嚴格遵守法律，並將繼續配合政府執行出口管制規定。

• 法律進展： 美國檢察官指控該計畫涉及將美國製伺服器經由台灣運往東南亞，重新包裝後進入中國。目前Super Micro股東亦已提起訴訟，指控公司涉嫌證券詐欺及隱瞞違法銷售行為。

儘管面臨出口管制壓力，阿里巴巴仍持續透過AI整合來鞏固其電商龍頭地位。分析師認為，Qwen AI的全面實裝將是觀察中國科技巨頭如何在出口管制環境下持續推進AI技術發展的關鍵指標。

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在科技產業的更迭史中，總部位於加拿大的BlackBerry（黑莓）曾是商務手機的代名詞，那標誌性的實體鍵盤與嚴密的安全性，一度統治了全球政商精英的手掌。然而，隨著智慧型手機轉向螢幕觸控時代，大眾普遍認為這家公司已經隨之消逝。事實上，BlackBerry 不僅沒有消失，反而隱身於幕後，將其安全基因注入了比手機更為關鍵、更不容出錯的領域：智慧汽車與高端工業機器人。台灣總代理晨云科技(Mcloudware)執行長姚勳丞與TechSoda的獨家專訪揭開了這場隱形轉型的神祕面紗，看見其旗下的 QNX 作業系統如何以「太空級」的安全認證，成為現代科技骨幹中不可或缺的安全大腦。

重新定義重要性：汽車領域的 iOS 與 Android

要理解 BlackBerry 今日的地位，必須先釐清 QNX 究竟是什麼。在專訪中，姚勳丞用了生動的比喻，他指出如果將手機作業系統比作蘋果的 iOS 與 Android，那麼在現代智能汽車與電動車的領域中，作業系統也同樣分為兩大勢力，一類是開放式的作業系統，而另一類則是 QNX。QNX 的核心價值在於它是「關鍵任務（Mission Critical）」級別的作業系統，這與大眾習以為常的消費用電子軟體有著本質上的區別。

「不像你手機，卡得不順、很慢，我要重開機。在汽車是不可以讓你重開機的。」一般手機當機頂多是重開機，但在時速一百公里的自駕車，或是正在進行精密手術的醫療機器人身上，系統的一秒遲滯都可能導致災難性的後果。因此，QNX 追求的是極致的穩定性與「確定性」。

挑戰極限的安全堡壘：通過 ISO 26262 頂級認證

這種確定性來自於其通過了 ISO 26262 ASIL D 級認證，這是汽車安全標準中最高等級的軟體認證，更被業界譽為足以支撐外太空任務的「太空級」等級。相較於開放架構的 Linux 或 Android 系統，QNX 採用的是封閉式架構，這使得開發者與客戶能精確掌握軟體釋出的時程與品質，知道每一版更新能帶來什麼預期效果，避免了開放原始碼中常見的代碼冗餘與版本混亂所帶來的安全盲點。在安全性與可靠性成為汽車產業核心競爭力的今天，這種「太空級」的認證成為了 QNX 進入高端市場的最強門票。

半導體巨頭的深度綑綁：全球市佔率的絕對壟斷

而在市場競爭格局上，QNX 正展現出壓倒性的優勢。根據姚勳丞的觀察，若撇除中國大陸這個扶植本土品牌且極度競爭的特定區域，QNX 在全球汽車市場的市佔率高達八成甚至九成。這種近乎壟斷的地位並非單打獨鬥，而是透過與半導體巨頭建立深度的戰略聯盟。

在軟體定義汽車（SDV）的浪潮下，NVIDIA（輝達）、Qualcomm（高通）以及 NXP（恩智浦）等晶片廠商掌握了汽車進化的主導權。姚勳丞充滿信心地表示：「只要這些半導體晶片公司進來了，……以安全性來講，我們幾乎是高通以及 NVIDIA 百分之百獨家使用的供應商。」當這些半導體巨頭推出強大的自駕車平台（如 NVIDIA 的 Thor）或智能座艙晶片時，在涉及生命安全的關鍵部分，他們幾乎百分之百指定 QNX 作為唯一的底層作業系統夥伴。

台灣供應鏈的隱形推手：代工大廠的底層標準

這種「指定使用」的策略形成了一道強大的護城河。對於汽車製造商（OEM）來說，當他們選擇了高通或輝達的高階運算平台，就等於同時引入了 QNX 作為其安全核心。這種亦步亦趨的合作關係，使得 QNX 的影響力不限於特定區域，而是隨著半導體公司的全球佈局進入每一家大型車廠。

即使是台灣這類缺乏本土汽車品牌的市場，QNX 依然透過與「電子代工五哥」以及友達、群創等領先企業的合作，在台灣科技生態系中紮根。這些代工大廠雖然不生產整車，但他們承接了大量國際品牌的智能座艙與自駕系統專案，而 QNX 正是隱藏在硬體底層、確保系統永不當機的關鍵螺絲釘。

下一波技術浪潮：機器人與邊緣運算的異軍突起

然而，汽車市場只是 QNX 版圖的一部分。隨著機器人技術日趨複雜，BlackBerry 預見了下一個爆發點。姚勳丞在專訪中指出，未來的機器人將面臨與智慧汽車相似的挑戰：需要整合大量的感測器、攝影機，並在地端進行極速反應的邊緣運算（Edge Computing）。目前的機器人產業正處於從傳統機械控制轉向高度軟體整合的轉折點。當前的技術瓶頸在於機械層面的精密控制，例如手指關節的抓握力道，這需要與感測數據進行「實時（Real-time）」的反應判斷。

正是在這種需求下，QNX for Robotics 作業系統展現出巨大的潛力。機器人需要一個能同時處理「非安全性任務」與「高度安全性任務」的混合平台。QNX 的微核心架構能確保不同安全等級的程序在獨立空間運行，互不干擾，這對於未來進入醫療手術房或與人類近距離接觸的服務型機器人至關重要。姚勳丞大膽預測，在未來5年內，隨著機器人整合需求激增與大型底層晶片運算能力的提升，QNX 將在機器人領域複製其在汽車電子市場的成功經驗，再次大放異彩。

萬物聯網時代的安全心臟

BlackBerry 的轉型是一個關於「退後一步以掌握全局」的故事。它放棄了競爭激烈且產品週期極短的消費性手機市場，轉而深耕需要長年累積與嚴格認證的安全軟體領域。雖然在普羅大眾的視線中，黑莓的標誌不再出現在手掌之上，但它正以 QNX 的形態，守護著全球數以億計車輛的安全，並準備在即將到來的機器人時代中，扮演那個不可或缺、永不當機的數位核心。這家老牌加拿大企業正用實力證明，在萬物聯網的未來，唯有掌握了「安全」與「即時性」這兩個核心價值，才能在快速變遷的科技浪潮中立於不敗之地。

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延伸閱讀：加拿大機器手掌新創公司Sarcomere相關報導

TechSoda

The Dexterous Future: How Alberta’s Sarcomere Dynamics is Redefining Robotic Interaction at Innovex 2026

Amidst the neon glow and high-octane energy of Innovex 2026, a quiet revolution in “Embodied AI” is to take place at the Sarcomere Dynamics booth. While many robotics companies focus on how a machine moves from point A to point B, this Alberta-based Canadian startup is obsessed with what happens once the robot arriv…

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11 days ago · 3 likes

隨著人工智慧（AI）基礎建設需求跨入爆發期，全球 AI 用記憶體需求正快速攀升。據知情人士透露，全球多家大型科技公司正積極向南韓晶片巨擘SK 海力士（SK Hynix）提出合作方案，內容包括直接投資新生產線，甚至出資協助購買價值數億美元的先進製造設備，以換取穩定的晶片供應保證。

一、史無前例的採購協議

在傳統的記憶體產業中，客戶通常僅針對現有產能簽訂合約。然而，此次由Alphabet、Microsoft、Meta等科技巨頭領銜的提案，顯示市場對HBM與DRAM需求持續升高。

根據知情人士提供的細節，目前的提案模式包含：

• 專用生產線投資： 客戶直接出資建設專屬於其訂單的記憶體生產線。

• 設備採購融資： 客戶提出資助購買由ASML生產的極紫外光刻機（EUV），這是製造最先進晶片不可或缺的設備，單機價值高達數億美元。

• 預付現金模式： 部分結構討論包含要求客戶預付總額30%至40%的現金以鎖定產能。

二、晶片廠的戰略考量：謹慎與獲利平衡

儘管科技公司提出高額投資提案，目前帳上現金充裕的SK海力士表現得相對謹慎。消息來源指出，公司內部憂慮過度接受特定客戶的財務承諾，可能會導致以下風險：

1. 議價能力下降： 長期合約可能迫使公司以較低價格供應晶片，以換取穩定營收。

2. 市場靈活性受限： 產能若被特定買家綁定，將難以根據市場波動調整策略。

3. 監管與公平性： 供應商傾向避免在AI競賽中被視為「選邊站」，以規避潛在的監管審查。

SK海力士官方對此表示：「我們正全面檢視與傳統協議不同的各種方法與結構性替代方案。」

三、市場表現與未來展望

受惠於AI投資熱潮，SK 海力士股價表現亮眼。截至本週一，其股價飆升13%創下歷史新高。目前該公司市值已超越多家競爭對手，成為僅次於台積電與三星的亞洲第三大市值企業。

分析師指出，包括Microsoft與Meta在內的科技巨頭近期均大幅調升2026年的資本支出預計。其中，Microsoft預計今年支出將達1,900 億美元，很大一部分歸因於晶片等元件成本上升。

「不論提供何種方案，目前可用容量幾乎為零。」一位不具名的消息人士強調，由於SK海力士在HBM市場佔有超過50%的份額，其 HBM 產能被視為影響全球 AI 供應鏈的重要因素之一。

目前，SK海力士位於南韓龍仁園區的大型製造廠已動工，預計第一階段將專注於DRAM生產。隨著供應短缺預計持續至2027年，這種由客戶直接參與上游投資的「供應鏈變革」恐將成為半導體產業的新常態。

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伊隆·馬斯克（Elon Musk）領導的SpaceX於2026/5/7宣布，已與AI新創公司Anthropic達成算力合作協議。與此同時，SpaceX揭露半導體製造計畫，計畫於德州興建代號為「Terafab」的巨型晶片工廠，旨在實現 AI 硬體的垂直整合。

一、 SpaceX與Anthropic達成算力租賃與軌道運算合作

根據協議，Anthropic將獲得SpaceX位於田納西州曼非斯「Colossus 1」超級電腦的完整使用權。

• 算力升級： 該設施配備超過220,000台 Nvidia 處理器。SpaceX將在一個月內為 Anthropic 提供300 兆瓦（MW）的新增電力容量，協助其緩解因Claude系列產品（如 AI 編碼工具 Claude Code）需求激增所導致的產能瓶頸。

• 用戶受益： 獲得額外算力支持後，Anthropic宣布將Claude Code付費方案的速率限制加倍，並取消Pro與Max帳戶在尖峰時段的使用限制。

• 未來展望： 兩家公司亦表達了合作開發「軌道AI運算能力」的意向，目標是建立數吉瓦（GW）規模的太空數據中心。分析人士認為，軌道運算概念可能提升投資人對其 AI 業務的關注。

馬斯克對此表示，在與 Anthropic 領導層交流後，確信其 Claude AI 致力於對人類有益的發展，因此決定以「公平的條款與價格」提供算力支持。這標誌著馬斯克與曾被他批評「具有偏見」的Anthropic關係趨於緩和。

二、 1,190 億美元的「Terafab」計畫：半導體自主化

根據德州格賴姆斯郡（Grimes County）公開的提案文件，SpaceX計畫與特斯拉（Tesla）合作，在當地興建名為「Terafab」的半導體製造設施。

• 投資規模： 初期投資預估為550億美元，若後續階段全數完工，總投資額可能高達1,190 億美元。

• 技術路徑： 該設施將採取垂直整合模式，並預計採用英特爾（Intel）的 14A 製程技術。

• 生產目標： 旨在生產用於 AI 伺服器、衛星、自動駕駛系統及人形機器人的自研晶片，以減少對台積電（TSMC）與三星（Samsung）等外部供應商的依賴。

• 戰略意義： 馬斯克強調，半導體產能必須滿足其 AI 與機器人業務的龐大需求，並稱「我們要麼建造Terafab，要麼就沒有晶片」。

三、 Anthropic推出「Dreaming」功能，深化企業應用

在算力合作達成的同時，Anthropic於舊金山開發者日公布了新功能「Dreaming」。該功能允許 Claude AI在對話間隙自我檢視工作、發現模式並更新上下文檔案，提升系統的自我學習能力。這被視為Anthropic在與OpenAI的競爭中，爭取商業客戶與自動化代理市場的關鍵舉措。

市場分析師指出，SpaceX將xAI合併後，其整體估值已達到約1.25兆美元，並傳出將以1.75兆美元的估值於六月上市。透過與Anthropic結盟及建設Terafab，馬斯克正試圖打造涵蓋晶片、算力與模型研發的AI生態系。

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Google母公司Alphabet近期進行多項資本與策略行動，不僅在歐元債券市場發起大規模籌資，其市值更在強勁的雲端成長與AI布局下，直逼目前全球市值龍頭Nvidia。

一、 策略性融資：Alphabet與Meta轉向債務市場資助 AI 願景

根據路透社與彭博社的報導，Alphabet於5月5日披露正在分六個分批出售歐元計價債券。知情人士指出，此次籌資規模至少達30億歐元（約35億美元）。

這並非Alphabet近期唯一的籌資行動。就在數月前，該公司剛透過美元、英鎊及瑞士法郎市場籌集了約320億美元，其中包括科技產業罕見的100年期債券。

科技業融資趨勢的轉變：

• 從現金轉向債務： 矽谷傳統上依賴內部現金支應投資，但昂貴的AI基礎建設需求促使大型科技公司頻繁動用債券市場。

• 支出暴增： 預計今年大型科技公司在AI基礎設施的投入將超過7000億美元，遠高於2025年的4100億美元。

• 同業跟進： Meta近期亦透過投資等級債券募集了250億美元。

二、 資本支出與變現能力：華爾街的分歧

Alphabet將其年度資本支出預測上調至1800億至1900億美元之間。與此同時，Microsoft（預計 1900億美元）與Amazon（預計2000億美元）也維持極高的預算。

然而，市場對這筆鉅額支出的看法正出現分歧：

1. Alphabet的優勢： 憑藉其Google Cloud部門第一季高達63%的營收成長，Alphabet向投資人顯示其變現能力有所提升。執行長Sundar Pichai表示，企業對AI工具及客製化晶片（如與 Nvidia 競爭的半導體）的需求極其旺盛。

2. Meta的挑戰： 市場部分解讀Meta缺乏類似的雲端基礎設施業務，難以直接向企業客戶轉化AI投資回報，導致其股價在公布支出計畫後一度出現重挫。

三、 市值排行洗牌：Alphabet挑戰Nvidia寶座

市場數據顯示，Alphabet的市值已攀升至約4.67兆美元，與目前領先者Nvidia的4.79兆美元差距縮小。

• 股價表現：今年以來Alphabet股價飆升約24%，而Nvidia則因合作夥伴OpenAI傳出營收未達標等利空消息，股價漲勢放緩至7%。

• 歷史性時刻：若Alphabet成功超越Nvidia，這將是其繼2016年短暫超越蘋果後，時隔十年再度登上全球最有價值公司首位。

• 期權預測：衍生性商品市場預計，Alphabet有超過50%的機率在5月中旬前觸及每股401美元的關鍵價位，進而挑戰市值第一的地位。

四、 分析與展望

分析師指出，Alphabet不僅是雲端平台的主要AI服務供應商，也透過客製化處理器（例如吸引Anthropic等客戶的晶片）成為Nvidia的潛在競爭對手。LPL Financial策略師Jeff Buchbinder認為，雲端與AI產品的高需求正推動「有意義的加速成長」，減輕了投資人對科技泡沫的擔憂。

這場AI革命已不僅是技術的研發，更演變為全球資本市場、硬體供應鏈與雲端服務能力的全面性對決。Alphabet 目前展現出的變現能力與籌資策略，正使其在這一場「世代主導權」的競爭中被部分分析認為具競爭優勢。

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Nvidia 的強勁競爭對手、半導體新創公司Cerebras Systems正式啟動其在美國的首次公開募股（IPO），目標估值高達266.2億美元。市場普遍認為，AI 基礎設施需求強勁，正持續推升投資者對高效能晶片產業的投資意願。

一、重啟上市計畫，募資規模達35億美元

總部位於加州森尼韋爾的Cerebras計畫於那斯達克上市，股票代碼為「CBRS」。根據週一提交的更新說明書，該公司預計出售2,800萬股，每股定價區間為115至125美元。若按此區間上限計算，預計募資總額將達 35 億美元。

這是Cerebras在去年10月撤回上市申請後的第二次嘗試。公司此次重啟IPO伴隨著強勁的財務成長：

• 營收成長：2025年度營收達5.1億美元，較前一年的2.9億美元成長約76%。

• 轉虧為盈：2025年淨利錄得8,790萬美元（每股盈餘 1.38 美元），相較於2024年淨虧損 4.85 億美元（每股虧損 9.90 美元），營運狀況大幅改善。

二、核心技術與市場競爭

Cerebras以其獨特的Wafer Scale Engine晶片聞名。該技術將龐大的運算核心與記憶體整合在單一巨大晶片上，旨在消除傳統GPU在處理大型模型推論與訓練時的通訊瓶頸。

IPOX研究助理Lukas Muehlbauer指出，雖然Nvidia目前仍是市場領導者，但Cerebras若能在特定領域（如超低延遲推論）提供明顯的速度或成本優勢，仍具備競爭空間。Cerebras近年也將商業模式從單純的硬體銷售，轉向在自家資料中心提供雲端運算服務，與Amazon (AWS)、Microsoft (Azure) 及Google等雲端巨頭展開競爭。

三、與 OpenAI 的戰略結盟

Cerebras的上市前景很大程度上與其最大合作夥伴OpenAI綁定。

• 巨額合約：雙方簽署了價值超過200億美元的多年協議，Cerebras將在2028年前向OpenAI提供750兆瓦（MW）的高速AI運算能力。

• 財務關聯：OpenAI於今年一月向Cerebras 提供10億美元貸款，並獲得購買多達3,340萬股無表決權股票的認股權證。

• 營收結構：Cerebras坦言OpenAI的聯盟預計佔未來幾年營收的相當大比例。此外，阿聯酋背景的G42與穆罕默德·本·扎耶德人工智慧大學也是其主要收入來源。

四、IPO 市場的風向標

市場分析認為，Cerebras的上市將成為檢驗公開市場對AI基礎設施公司興趣的重要指標。特別是在SpaceX傳出有意在紐約上市的背景下，Cerebras的表現將決定後續如Anthropic等AI新創公司的上市節奏。

本次 IPO 的主要承銷商包括摩根士丹利（Morgan Stanley）、花旗集團（Citigroup）、巴克萊銀行（Barclays）與瑞銀（UBS）。公司共同創辦人暨執行長Andrew Feldman預計在IPO後將持有價值約12.8億美元的股份。

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澳大利亞軟體企業Atlassian公佈第三季度財報，其業績大幅超出華爾街預期。受惠於生成式人工智慧（AI）功能的強勁採用以及企業客戶向雲端遷移的趨勢，公司宣布上調年度營收成長預測。此消息激勵股價在週五交易中飆升超過29%，部分投資人解讀為對AI衝擊SaaS的疑慮有所緩解。

一、財務表現與核心成長指標

根據LSEG與FactSet的數據，Atlassian本季表現優於分析師預估：

• 季度營收： 17.9億美元（高於預期的16.9億美元），年增率達32%。

• 每股盈餘（EPS）： 調整後為1.75 美元（高於預期的1.32美元）。

• 雲端業務： 營收達11.3億美元，年增29%，顯示客戶正加速從本地伺服器轉向雲端平台。

• 資料中心： 營收5.61億美元，顯著高於市場預期的5.15億美元。

基於強勁的業務動能，Atlassian將全年總營收成長指引從先前的22%上調至約24%。

二、AI佈局成長跡象

Atlassian執行長邁克·坎農-布魯克斯表示，AI是公司歷史上的重大機遇。該公司於今年三月裁減了約10%（1,600名）的員工，旨在將資源重新分配至高成長領域，如AI開發與企業直接銷售。

目前，AI助理Rovo的信用額度使用率每月成長超過20%。數據顯示，使用Rovo的客戶，其年經常性收入（ARR）成長速度約為未使用者的兩倍。BTIG分析師指出，Atlassian利用其獨有的「團隊合作圖」（Teamwork Graph）數據層，在降低成本（減少代幣消耗）的同時提供更高品質的AI回答，成功將「AI 威脅論」轉化為競爭優勢。

三、ITSM市場競爭白熱化

在IT服務管理（ITSM）領域，Atlassian正積極進攻ServiceNow的市佔率。坎農-布魯克斯宣稱，本季度是公司史上「競爭性搬遷」最顯著的一季，許多客戶正放棄舊有系統，轉向更具成本效益且AI原生的Atlassian平台。

目前，Atlassian的服務集合（包含Jira Service Management）年經常性收入已突破10億美元。除了傳統的IT領域，該公司在非IT應用場景（如人力資源、行銷等員工服務管理）也展現強勁滲透力，約有60%的服務客戶在IT之外的部門使用其產品。

四、市場評論與展望

儘管今年軟體股因受「市場對AI衝擊SaaS商業模式的擔憂」情緒影響，導致Atlassian股價在財報前一度重挫約45%至60%，但此次財報數據提振市場信心。

執行長坎農-布魯克斯接受CNBC訪問時直言，市場對軟體業被AI取代的擔憂「可能被誇大了」。他強調，核心業務指標顯示客戶正持續深化與Atlassian的策略夥伴關係。儘管本季因投資與組織調整錄得約9,839萬美元的淨虧損，較去年同期有所擴大，但營收與雲端成長的加速，顯示其轉型策略已初見成效。

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全球行動通訊晶片公司高通（Qualcomm）週四股價漲幅一度超過13%至16%。儘管該公司對第3季的營收預測低於分析師預期，市場反應顯示，投資人可能更關注執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）對智慧型手機業務復甦的信心，以及公司進軍AI數據中心市場的具體進展。

一、手機市場預計築底，中國訂單釋放積極訊號

高通週三公布的第2季財報顯示，調整後每股盈餘（EPS）為2.65美元，優於市場預期的2.56美元；營收達 106 億美元，符合預期。然而，受記憶體晶片價格飆升導致終端產品漲價、消費者購買力縮減影響，高通預計第三季營收將落在92億至100億美元之間，低於分析師普遍預期的102億美元。

儘管預測疲軟，艾蒙在接受路透社與CNBC採訪時釋出樂觀論調。他指出，智慧型手機市場在經歷了去庫存化後，預計將在第三季後開始回升。艾蒙特別提到，中國市場的銷售已接近最低點，「客戶庫存快用完了」，這為下半年的反彈奠定了基礎。

二、正推動業務轉型，擴展至資料中心市場

為了減少對週期性手機市場的依賴，高通正加速轉型為全方位運算公司。艾蒙證實，高通計畫於今年底前開始向「超大規模雲端服務商（Hyperscalers）」出貨資料中心晶片。

• 產品線佈局： 高通正開發中央處理器（CPU）、推理加速器及客製化晶片（ASIC）。

• 技術整合： 透過收購AlphaWave獲得的智慧財產權，高通強化了在高效能連接技術上的競爭力，直接挑戰博通與 Marvell等既有對手。

• AI 推理機會： 隨著雲端服務商的需求從「模型訓練」轉向「模型部署（推理）」，高通具備低功耗優勢的晶片被市場視為具潛力的選項之一。

三、蘋果流失風險與OpenAI的潛在合作

報導指出，高通面臨長期客戶蘋果（Apple）自研數據機晶片的壓力。高通財務長Akash Palkhiwala指出，預期蘋果的市佔率將隨2027年協議到期而逐漸流失。

為了填補缺口，高通將目光轉向AI領域的新興機會。分析師報告顯示，高通正與聯發科共同開發OpenAI旗下的「AI優先」智慧型手機。艾蒙雖未透露特定客戶細節，但強調高通正與大多數頂尖AI公司進行密切的「設計參與（Design Win）」。

四、分析師觀點：樂觀中保有戒心

財報發布後，至少有14家券商調升了高通的目標價。TECHnalysis Research首席分析師Bob O’Donnell認為，高通擴大資料中心選項顯示其策略已趨於成熟。

然而，摩根大通（J.P. Morgan）分析師則提醒，智慧型手機產業尚未完全脫離險境，記憶體短缺與持續上漲的成本仍可能對底層市場造成進一步壓力。

高通預計將在今年六月的投資人日（Investor Day）公布更多關於資料中心客戶與 AI 策略的細節。

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Google母公司Alphabet於週三公布 2026 會計年度第一季財報，公司表示，成長與AI需求相關，雲端部門創下該公司自2020年拆分業務以來最強勁的成長表現。這讓市場對於AI泡沫的擔憂暫時獲得紓解。

一、財務表現與市場反應

Alphabet第一季總營收成長22%，達到1,099億美元，優於分析師原先預期的1,072億美元。每股盈餘為5.11美元。受財報優於預期影響，Alphabet股價在盤後交易中上漲約4%。

其中，Google Cloud的成長幅度最高：

• 季度營收： 達到 200.2 億美元（去年同期為 120 億美元），年增率高達63%，遠超市場預期的50.1%。

• 營運利潤： 從去年同期的22億美元大幅增至66億美元，增幅達三倍。

• 訂單積壓： 雲端單位的積壓訂單較前一季近乎翻倍，超過4,600億美元。

執行長Sundar Pichai指出，這是企業AI解決方案首次成為雲端業務的主要成長動力。此外，Gemini聊天機器人也帶動了消費者AI領域「有史以來最強勁的季度表現」。

二、AI投資競爭與資本支出

為了因應全球對AI算力需求強勁的現狀，Alphabet宣布上修2026全年資本支出指引至1,800億至1,900億美元。財務長Anat Ashkenazi更預告，2027年的支出將較今年「顯著增加」。

目前Alphabet與微軟、亞馬遜及Meta合計，預計今年將投入超過6,000億美元擴展AI產能。Alphabet除了與Meta擴大 AI 基礎設施合作，其內部的張量處理單元（TPU）也正成為Nvidia GPU之外的替代方案之一。

三、成長中的隱憂：監管與倫理風險

儘管財務數據強勁，Alphabet仍面臨來自投資者與監管層面的壓力。

• 投資者質疑： 管理約 1.15 兆美元資產的股東團體（如Zevin資產管理公司）正敦促公司說明如何管控AI與雲端服務被用於政府監控或軍事用途。

• 人權與隱私： 投資人對Google參與以色列「Nimbus專案」以及向美國移民局提供服務表示擔憂。Alphabet則回應，目前已有完善的資料隱私框架，反對額外的風險報告。

• 產能瓶頸：Pichai承認，目前公司受到運算能力的限制，若能全面滿足需求，雲端營收表現理應更高。

四、產業競爭格局

在AI賽道上，Alphabet的Gemini模型正與OpenAI形成競爭。與此同時，市場出現板塊挪移，亞馬遜（AWS）近期宣布將OpenAI模型納入其平台，而OpenAI與微軟的排他性合作關係則出現鬆動。

Alphabet 透過 AI整合進搜尋與YouTube（該季度廣告收入98.8億美元），持續鞏固其變現能力。此外，旗下自駕車公司Waymo表現亦趨穩定，每週全自動駕駛乘車次數已突破50萬次，並計劃在納什維爾等地展開商業化營運。

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隨著 Alphabet、Microsoft、Meta 與亞馬遜（Amazon）即將於本週三公布季度財報，全球投資人正屏息關注一個核心問題：科技巨頭為推動人工智慧（AI）熱潮而在今年市場估計可能高達6,000億美元資本支出，是否已轉化為實質的業務成長？

這筆歷史性的支出正考驗著華爾街的耐心。根據Madison Investments投資組合經理Joe Maginot的觀察，這些企業過去能創造大量自由現金流，但他認為現在幾乎所有營運資金都被資本支出消耗，「產業的經濟結構正在改變」。

雲端與廣告業務的成長趨勢

根據Visible Alpha與LSEG的數據，各大廠商的雲端業務預計將在1月至3月季度呈現加速成長：

• Google Cloud： 預計成長 50.1%（前季為 47.8%）。

• Microsoft Azure： 預計成長 40%（前季為 39%）。

• Amazon Web Services (AWS)： 預計成長 25%（前季為 23.6%）。

在廣告領域，Meta表現尤為突出，預計銷售額將成長31%至554.5億美元，創下四年多來最快增速，主因在於AI投資提升了廣告定向的精準度。

一、策略轉向：OpenAI結束與Microsoft的獨家綑綁

本週AI產業格局發生重大變動。OpenAI與Microsoft重新談判合約，結束了自2019年以來的獨家授權關係。

1. 亞馬遜的新進展

亞馬遜宣布其AWS平台的Amazon Bedrock將正式託管OpenAI的最新模型及Codex編碼代理。

• 深化合作： 亞馬遜向OpenAI投資500億美元，而OpenAI承諾在未來八年內投入1,000 億美元於AWS，並使用亞馬遜自家的Trainium AI晶片。

• 企業需求： AWS執行長Matt Garman表示，這是客戶長期以來的要求，旨在讓開發者無需離開 AWS 生態系即可部署 OpenAI 模型。

2. Microsoft 面臨的挑戰

Microsoft股價近期表現落後於競爭對手，投資人擔憂其4.5億企業客戶中，僅有3.3%訂閱了每月30美元的Copilot助理。S&P Global研究主管Melissa Otto指出，執行長薩蒂亞·納德拉必須向外界證明，即使失去了OpenAI的獨家性，其商業模式仍具備競爭力。

二、OpenAI 的內部壓力與法律陰影

儘管OpenAI積極擴張合作對象，但《華爾街日報》披露該公司未能達到內部的營收與用戶成長目標，這引發了對其龐大資料中心投資計畫及未來IPO前景的質疑。

• 官方回應： 執行長Sam Altman與財務長Sarah Friar駁斥相關報導「荒謬」，強調公司內部對於購買運算資源的目標完全一致。

• 法律訴訟： Sam Altman目前正針對與Elon Musk的案件進行辯護，此案件的法律進展也成為市場關注的焦點。

三、Meta轉型：從開源走向封閉原始碼

Meta於4月初推出了代號為「Avocado」的新模型Muse Spark，被外界視為策略轉變：

• 商業化轉向： 與過往免費的Llama不同，Muse Spark採封閉原始碼，Meta計畫透過付費存取獲利，直接與Google和OpenAI競爭。

• 領導層洗牌： 馬克·祖克柏近期招募了包括 Alexandr Wang（Scale AI 前 CEO）及 Nat Friedman（GitHub 前 CEO）等重量級人物，試圖縮小與領先者的差距。

• 效率優化： 為了支應2026年預計高達1,350億美元的AI資本支出，Meta同時宣布裁撤約 8,000名員工（佔比 10%），公司表示此舉旨在提升效率。

雖然 AI 技術在提升廣告效益與雲端需求方面展現了潛力，但共同難題是：如何證明這筆規模空前的硬體與研發投入，不僅能帶來技術上的領先，更能為股東創造可持續的財務回報。

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中國人工智慧公司DeepSeek近日發布新一代大型語言模型DeepSeek-V4預覽版，並同步推出大幅價格調整措施，引發市場與政策層面的廣泛關注。

根據公司公告，DeepSeek對其新模型DeepSeek-V4-Pro提供最高達75%的折扣優惠，期限至5 月5日。同時，DeepSeek表示其API系列中「輸入快取命中」價格將降至原價十分之一，顯示其持續強調低成本策略以吸引開發者。

一、新模型主打代理應用與成本效率

DeepSeek-V4提供兩種版本，包括性能較高的Pro版本，以及成本較低的Flash版本。公司指出，該模型特別適用於人工智慧代理任務，此類系統可執行比傳統聊天機器人更複雜的多步驟操作。

在性能方面，DeepSeek表示V4 Pro在部分全球知識基準測試中優於其他開源模型，但仍落後於Google的封閉模型Gemini-Pro系列。部分第三方工程師則指出，雖然測試結果顯示進步，但仍需更多獨立驗證。

此外，新模型被設計為可在中國本土晶片上運行。DeepSeek與華為合作，部分訓練流程使用其Ascend晶片，被視為中國推動科技自主的重要進展之一。過去該公司主要依賴Nvidia晶片。

分析人士指出，此舉可能降低對美國高階晶片的依賴，但同時也反映全球 AI 供應鏈在地緣政治影響下的調整。

二、市場反應相對冷靜

相較於DeepSeek先前推出低成本模型時引發的市場震動，此次V4發布後市場反應較為平淡。

分析師認為，產業已逐漸適應「低成本高效能」模型的發展趨勢，使新產品帶來的驚訝程度降低。同時，中國國內競爭加劇，包括多家企業推出類似模型，也削弱了DeepSeek的相對優勢。

目前評估顯示，DeepSeek-V4仍屬於領先的開源模型之一，但與其他競爭產品之間的差距正在縮小。

三、開源策略持續擴大影響力

DeepSeek延續其開源策略，允許開發者下載並修改模型。業界普遍認為，此舉有助於降低使用門檻，並促進全球開發者採用。

研究顯示，中國開源AI模型近年在全球應用中的占比持續提升，尤其在預算有限的開發者與新興市場中更具吸引力。部分觀點認為，開源模式正逐步縮小與封閉模型之間的性能差距。

然而，也有專家指出，開源模型在安全性與治理方面仍面臨挑戰，包括可能被用於網路攻擊或濫用。

四、美國提出智慧財產權疑慮

在技術發展之外，DeepSeek同時面臨來自美國政府的關注與指控。

根據路透社報導，美國國務院已向全球外交機構發出電報，要求與各國政府討論中國企業（包括 DeepSeek）涉嫌透過「蒸餾」（distillation）技術，提取美國人工智慧模型能力的問題。

蒸餾技術是利用大型模型輸出訓練較小模型的方法，業界普遍將其視為降低成本的手段，但也可能涉及智慧財產權爭議。

此外，部分美國企業先前亦向監管機構表示，DeepSeek可能模仿其模型行為用於訓練。

對此，中國官方與相關機構否認相關指控，稱其為「毫無根據」，並認為此類說法是對中國人工智慧發展的干擾。

DeepSeek過去則表示，其模型主要基於公開資料與網路爬蟲取得的內容訓練，未刻意使用特定公司的生成數據。

五、後續發展仍待觀察

目前DeepSeek-V4仍處於預覽階段，尚未公布正式發布時程。專家指出，該模型的實際影響仍需觀察開發者採用情況與獨立測試結果。

整體而言，DeepSeek的最新動作反映出人工智慧產業在技術進步、成本競爭與政策博弈之間的多重發展趨勢。

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美國科技大亨伊隆·馬斯克(Elon Musk)旗下的企業正加速去中心化與自主化：SpaceX 擬透過 IPO 籌資並投入自有晶片研發，以法律手段鞏固控制權；特斯拉則在德州構建「Terafab」晶片廠，並與英特爾合作先進製程，意圖實現從設計到生產的全面掌控。

1. SpaceX邁向1.75兆美元IPO：自主晶片與法律防禦

伊隆·馬斯克領導的SpaceX正準備進行史上最大規模的首次公開募股（IPO），其估值預計達1.75 兆美元。根據路透社審閱的保密S-1文件，SpaceX 正採取兩大戰略保障公司未來：

• 自主研發 GPU 與再融資： SpaceX申請了200億美元過渡貸款以重整債務。文件揭露，公司計畫內部投資數十億美元生產「自有 GPU」，以解決長期晶片供應合約缺乏的問題。

• 利用德州法律築起防火牆： 為抵禦敵意收購或激進投資人的干預，SpaceX將利用德州法律加強保護。此舉被視為馬斯克在與特拉華州法院發生薪資方案糾紛後，進一步鞏固董事會權力的手段。

2. Terafab計畫：馬斯克的「太瓦」運算願景

馬斯克在德州奧斯汀構建名為「Terafab」的先進 AI 晶片綜合體，旨在垂直整合設計與生產流程。

• 英特爾合作案： 特斯拉與SpaceX將採用英特爾最先進的14A製造製程。馬斯克認為英特爾技術趨於成熟，是正確的選擇。

• 規模與挑戰： 該專案預計最終達成每年1太瓦（Terawatt）的運算容量。然而，伯恩斯坦估計，達成此目標的資本支出可能高達5兆至13兆美元。目前包含資金來源與運作時間表等細節仍不明朗。

3. 特斯拉機器人計程車：進度放緩後的「謹慎語氣」

相較於過去的積極擴張，馬斯克在週三的財報電話會議中表現出罕見的謹慎。

• 推廣速度不如預期： 分析師指出，原本預期年底前覆蓋全美的計畫，現在縮減為「希望在年底前普及於十幾個州」。

• 安全驗證是關鍵： 馬斯克強調擴張受限於「極其嚴格的安全驗證」。

• 財務影響：市場對此反應冷淡，特斯拉股價隨後下跌。分析師認為，機器人計程車在2026年之前可能都不會成為顯著的營收資產。

4. 技術爭議：SpaceX生產的是「真正的 GPU」嗎？

業界對於SpaceX計畫生產的產品存在定義分歧。雖然S-1文件稱其為「GPU」，但專家指出：

• ASIC vs. GPU： 大多數科技公司（如 Google、微軟）研發的是針對AI運算優化的專用積體電路（ASIC）。

• 馬斯克的定義： 馬斯克稱特斯拉的AI5處理器基本上就是一顆GPU，儘管它可能不具備處理傳統電腦圖形的能力。

從英國荒廢的工廠到德州的晶片巨廠，馬斯克的佈局顯示其欲擺脫對外部供應商（如台積電、Nvidia）的依賴。然而，高昂的能源成本、漫長的電網排隊以及自動駕駛技術的落地挑戰，仍是這場「AI投資升溫」中不可忽視的變數。

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Tesla執行長伊隆·馬斯克在週三的財報會議中宣布，將大幅提升公司資本支出至250億美元以上。這項決策標誌著特斯拉正經歷大規模轉型階段，在既有電動車業務之外，擴大投入AI、自動駕駛與機器人領域。

一、財務表現與投資者反應

儘管特斯拉第一季營收為223.9億美元，略低於分析師預期的226.4億美元，但其獲利表現超出市場預期：

• 調整後每股盈餘 (EPS)： 41美分（預期為37美分）。

• 淨利： 從去年同期的4.09億美元增至4.77億美元。

• 汽車毛利率： 升至 19.2%，受益於材料成本下降及平均售價提升。

然而，投資者對巨額支出計畫持保留態度。特斯拉財務長Vaibhav Taneja警告，由於處於龐大的投資階段，公司在 2026 年剩餘時間內可能出現負自由現金流。受此影響，特斯拉股價在財報電話會議後下跌 2.4%。

二、AI與自動駕駛的核心佈局

馬斯克強調，大幅增加支出是為了建立未來的收入來源。

1. Cybercab與機器人計程車： 特斯拉計畫今年量產無方向盤的自動駕駛車輛Cybercab。目前Model Y機器人計程車服務已在達拉斯與休士頓推出，預計年底前擴展至全美十多個州。

2. Optimus人形機器人： 位於加州弗里蒙特的工廠正準備生產Optimus，目標為年產100萬台，首批系列預計於今年七、八月間亮相。

3. FSD系統限制： 馬斯克證實，搭載舊款Hardware 3電腦的車輛將無法運行未來的「無監督」自動駕駛系統，公司將提供折扣以舊換新方案供車主升級硬體。

三、戰略結盟：英特爾取得特斯拉晶片合約

在晶片供應鏈方面，特斯拉宣布將採用英特爾（Intel）的14A製造製程，用於其先進AI晶片綜合體「Terafab」專案。

• 這是英特爾晶片代工業務一項重要進展，使其成為挑戰台積電的關鍵里程碑。

• Terafab計畫： 旨在每年產生一太瓦（Terawatt）的運算能力。根據伯恩斯坦證券估計，此類規模的資本支出可能高達5兆至13兆美元。

四、國際市場動態：印度轉向混合動力車

在全球電動車市場競爭加劇之際，印度市場呈現出不同的趨勢。最新數據顯示，印度消費者正偏向選擇油電混合動力車（Hybrid）而非純電動車。

• 市場預測： 到2027年3月，混合動力車預計占印度汽車銷量的10%，而電動車僅占5%。

• 日系車主導： 豐田與鈴木憑藉混合動力技術主導了市場。相比之下，特斯拉與比亞迪在印度的銷量依然有限，主要受到充電設施不足及高額進口關稅的限制。

特斯拉目前的處境反映了全球電動車產業的壓力。一方面，公司面臨中國比亞迪、小米等對手的價格競爭；另一方面，馬斯克正試圖透過 Terafab、Optimus 與自動駕駛技術，將特斯拉從一家汽車公司重新定義為一家 AI 與機器人巨頭。儘管規模龐大，但投資者仍在觀察這些高資本投入策略何時能轉化為實質的商業獲利。

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全球晶圓代工龍頭台積公司（TSMC）於當地時間22日舉辦「2026年北美技術論壇」，以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，為主題，發表多項領先業界的半導體製程與封裝技術 。會中最受矚目的焦點為首度揭露的 A13 製程技術，該技術旨在滿足下一代 AI、高效能運算（HPC）及行動應用對運算能力的極致需求 。

台積電發布新聞稿，引述董事長暨總裁魏哲家表示：「台積公司的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積公司的先進製程技術在密度、效能和功耗效率 方面引領業界，但我們仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為 客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。」

先進邏輯技術：A13 與 A12 領航，製程藍圖再推進

台積公司在論壇中宣佈，繼 2025 年發表 A14 後，今年正式推出 A13 製程技術 。A13 不僅是技術的延伸，更在效能與空間利用上取得突破 ：

• 密度優化：相較於 A14，A13 可節省 6% 的晶片面積 。

• 高度相容：設計規則與 A14 完全向後相容，方便客戶將現有設計迅速升級至最新的奈米片電晶體技術 。

• 量產時程：A13 預計將於 2029 年 進入生產階段 。

此外，台積公司強化A14平台並同步預告了 A12 技術。該製程將採用「超級電軌（Super Power Rail）」技術提供背面供電，預計於 2029 年進入生產。

台積電亦持續推進其 N2 平台推出 N2U，該技術採用了設計與技術協同優化，以實現 速度較 N2P 提升 3-4%或功耗降低 8-10%，邏輯密度提升 2-3%。N2U 利用 N2 技術平 台的製程成熟度與高良率表現，成為支援人工智慧、高效能運算及行動應用的均衡之 選。N2U 預計於 2028 年開始生產。

3DFabric® 先進封裝：邁向「系統級晶圓」時代

對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，台積公司持續擴展其 CoWoS® 技術以整合更多矽晶。台積公司目前正在生產 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，並 規劃更大尺寸的版本。

• 超大尺寸 CoWoS：預計 2028 年生產 14 倍光罩尺寸版本，可整合約 10 個運算晶粒與 20 個 HBM 堆疊 。預計於 2028 年開始生產。2029 年則計畫推出更大尺寸的 CoWoS版本 。

• SoW-X 技術：預計 2029 年推出高達 40 倍光罩尺寸的系統級晶圓技術 。

• 共同封裝光學（CPO）：該公司的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE™）將達成關鍵性的里程碑，採用 COUPE 在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學 (CPO) 解決方案預計於 2026 年開始生產。相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將 COUPE 光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供 2 倍的功耗效率並減少延遲 90%。該技術已應用於 200Gbps 微環調變器 (MRM)，成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。

• 台積電也將在其最先進的技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC® ）3D 晶片堆疊技術，A14 對 A14 的 SoIC 預計於 2029 年生產，A14 對 A14 的 SoIC 預計於 2029 年生產，其晶粒對晶粒 I/O 密度是 N2 對 N2 SoIC 技術的 1.8 倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。　

多元佈局：車用、機器人與特殊技術

針對汽車及機器人領域，台積公司宣佈推出首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術 N2A，預計 2028 年完成驗證 。而先前規劃的 N3A 則於今年（2026年）正式進入生產，目前已有超過 10 個客戶產品採用 。

相較於 N3A，N2A 在相同功耗下速度將提升 15-20%，預計於 2028 年完成 AEC-Q100 驗證。此外，台積電在 N2P 製程設計套件（PDK）中提供「車用」設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在 N2A 製程技術取得完全驗證前提早開始設計。

在特殊技術方面，台積電 2026 年首家將高壓技術引入 FinFET 世代，推出 N16HV 製程，主要支援顯示驅動應用。該技術針對智慧型手機及近眼顯示驅動器應用進行優化，N16HV 閘極密度增加 41%，功耗降低 35%。針對近眼顯示器，N16HV 能將 晶片面積 (die area) 縮小 40%，功耗降低超過 20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。

承諾成為客戶最可靠的夥伴

台積電董事長暨總裁魏哲家強調，台積電將持續提供領先業界的密度、效能與功耗效率 。他表示：「台積公司將持續尋找方法進行優化，作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶在未來的創新設計中取得成功 。」

台積電總部位於台灣新竹，營運範圍橫跨亞洲、歐洲及北美，2025 年已為全球 534 個客戶生產超過 1 萬 2 千種產品 。本年度北美技術論壇將作為全球系列活動的起點，後續將在世界各地巡迴展現其製程創新實力 。

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